[发明专利]手持装置散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种手持装置散热结构，尤其涉及一种可提升手持装置内部电子元件散热效率且可降低手持装置整体厚度与提升性能及降低噪音产生的手持装置散热结构。

背景技术

现行移动装置(诸如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考量下，该等装置是越作越薄化；此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部，该等移动装置除耳机孔、喇叭孔或连接器的设置孔外，甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，该等移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，且又因为移动装置的内部呈密闭空间，故甚难产生对流散热，进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事，严重影响移动装置的工作效率或热当等问题。

再者，由于有上述问题亦有欲于该等移动装置内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件进行散热，但仍由于移动装置薄化的原因致使装置内部空间受限，亦此所设置的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度，方可设置于有限之内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述的要求受限缩减，令该等热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动装置的内部计算单元功率过高时，现有热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件即为该项业者目前首重的待改良的技术。

因此便有业者推出在手持装置中装设有散热风扇，利用散热风扇在手持装置内导风并将手持装置内电子元件所产生的热能导出手持装置外，但其中现今使用的散热风扇皆为由上下进风侧出或上进侧出的离心式风扇，而当离心式散热风扇设置于所述手持装置内时，其散热风扇与手持装置的外壳间需保持有空气流动的空间，方才能使空气或气流由散热风扇的顶部及下方进入该风扇框体，然而若欲保有散热风扇与外壳间的流动空间(方便放置所述散热风扇且同时保持有空气流动之空间，也就是说其散热风扇与外壳间预留有入风空间)，则势必便会造成其手持装置内部的高度增加，相对手持装置整体体积厚度亦随之增加，但手持装置在设计时其主要考虑条件就是需薄型化设计，但其预留之空间就会增加其手持装置整体厚度；又或需考虑其薄型化设计而减少上下的入风空间时，就会影响其离心风扇的运作性能，进而增加其散热风扇的运转噪音或效能低落，甚而无法运转而失能。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

爰此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，提供一种手持装置散热结构，包括：一本体，具有一容置空间，该容置空间内容设有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，且该本体上具有多个通孔；至少一散热风扇，设置于所述容置空间内，且该等散热风扇具有一风扇框体及一轮毂，该轮毂设置于风扇框体内，而该风扇框体侧边具有至少一第一风口及至少一第二风口，其第一风口及第二风口连通所述电子元件及所述通孔。

所述风扇框体上另设置有一上盖，其风扇框体与上盖间具有侧边，而该第一风口及第二风口设置该侧边位置处。

所述风扇框体与上盖邻近所述外壳。

所述风扇框体与上盖贴附所述外壳。

所述散热风扇设置于所述容置空间内且组设于该基板上。

所述通孔为手持装置的枢接孔、音源孔、电性连接孔等相关可连通本体内部与外部之孔洞。

借此，可有效提升手持装置内部电子元件的散热效率且可降低手持装置整体厚度与提升性能及降低噪子产生的效果。

附图说明

图1A为本发明第一较佳实施例的立体分解图；

图1B为本发明第一较佳实施例的立体组合图；

图1C为本发明第一较佳实施例的组合剖视图；

图2为本发明第一较佳实施例的实施示意图；

图3A为本发明第二较佳实施例的实施示意图一；

图3B为本发明第二较佳实施例的实施示意图二；

图4A为本发明第三较佳实施例的实施示意图一；

图4B为本发明第三较佳实施例的实施示意图二；

图5A为本发明第四较佳实施例的立体分解图；

图5B为本发明第四较佳实施例的立体组合图；

图5C为本发明第四较佳实施例的组合剖视图；

图5D为本发明第四较佳实施例的实施示意图。