[发明专利]蒸发源、成膜设备及其成膜方法有效

专利信息
申请号: 201410670844.7 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN104328377B 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 张金中;秦向东 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/12;C23C14/04
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 蒸发 设备 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种蒸发源,用于在待蒸镀基板上蒸镀膜层,其特征在于,所述蒸发源包括蒸气产生部件和蒸镀部件,所述蒸镀部件具有与所述基板的尺寸配合的蒸镀面,所述蒸气产生部件产生的蒸气通过所述蒸镀面蒸镀到整个所述基板上,形成膜层,且在蒸镀过程中,所述蒸镀面相对所述基板的位置固定;

所述蒸发源还包括控制阀,设置在所述蒸气产生部件的出气口处,所述控制阀用于控制所述蒸气产生部件的内部蒸气压。

2.根据权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述蒸镀部件为一密封腔体,所述密封腔体的一个表面为蒸镀面,所述蒸镀面上设置有多个第一通孔;

所述密封腔体的另一个表面为进气面,所述进气面上设置有至少一个第二通孔。

3.根据权利要求2所述的蒸发源,其特征在于,所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。

4.根据权利要求2或3所述的蒸发源,其特征在于,所述蒸镀部件包括上板体和下板体,所述上板体和下板体密封对盒形成密封腔;

所述第一通孔设置在所述上板体上,所述第二通孔设置在所述下板体上。

5.根据权利要求2所述的蒸发源,其特征在于,所述蒸发源还包括过渡腔体,所述过渡腔体包括至少一个进气管和多个出气管;

所述出气管与所述第二通孔的位置一一对应,并密封连通;

所述蒸镀产生部件产生的蒸气提供给所述进气管。

6.根据权利要求5所述的蒸发源,其特征在于,所述过渡腔体包括多个平行分布的进气管,所述出气管设置在所述进气管上,并与所述进气管密封连通,所述进气管和出气管为直管;

所述多个进气管位于同侧的一端连通,所述多个进气管的另一端密封。

7.根据权利要求2所述的蒸发源,其特征在于,所述第一通孔的孔径为6mm-8mm。

8.根据权利要求2所述的蒸发源,其特征在于,所述第一通孔均匀分布。

9.一种成膜设备,采用权利要求1-8任一项所述的蒸发源。

10.一种采用权利要求9所述的成膜设备进行成膜的方法,其特征在于,包括:

在蒸发源的蒸气产生部件内装载蒸发材料;

将蒸发源放入成膜设备的蒸镀腔体内,对蒸镀腔体进行抽真空;

对蒸发材料进行加热;

将待蒸镀基板和掩膜板通过预装载腔体传送至蒸镀腔体内;

蒸气产生部件产生的材料蒸气通过蒸镀面,在掩膜板的阻挡下进行蒸镀,在待蒸镀基板上形成所需的膜层图形;

所述蒸气产生部件的出气孔处设置有控制阀;

在对蒸发材料进行加热之前,关闭所述控制阀,当蒸镀产生部件内部的蒸气压达到饱和蒸气压并稳定之后打开所述控制阀,进行蒸镀,在形成所需的膜层图形之后,关闭所述控制阀。

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