[发明专利]压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将半导体芯片等电子零件进行树脂密封的方法，尤其涉及一种为了进行压缩成形而将颗粒状、粉末状、糊状、液状等的树脂材料(以下，将这些树脂材料统一地简称为“树脂材料”)供给至成形模的模腔的方法及装置。

背景技术

随着电子零件的薄型化而开始使用压缩成形。在压缩成形中，对利用脱模膜被覆的下模的模腔供给树脂材料，将该树脂材料加热熔融，使安装在上模的安装着电子零件的基板浸渍在该熔融树脂之后，通过将下模与上模锁模而压缩该树脂而进行成形。在这种压缩成形中，为了遍及整个大型基板进行无缺陷的成形，重要的是均匀且适量地对模腔供给规定量的树脂材料。

在专利文献1中，如下文所述那样记载了将颗粒状树脂R以均匀的厚度适量地供给至模腔的方法(参照图1)。首先，利用脱模膜12被覆矩形框架11的下部的开口，该矩形框架11在上下具有形状与下模18的模腔18a的开口对应的开口，利用矩形框架11的下表面吸附脱模膜12而制作凹状收容部13(a)。将该凹状收容部13载置在载置台14，从进料器15将颗粒状树脂R以成为均匀的厚度的方式供给至脱模膜12上(b)。然后，将收容着颗粒状树脂R的凹状收容部13以使被矩形框架11包围的脱模膜12的部分到达模腔18a的正上方的方式载置在下模18的模面(c)，在解除利用矩形框架11的下表面吸附脱模膜12之后，将脱模膜12与位于其上的颗粒状树脂R一并吸引并吸入至模腔18a内(d)。由此，将厚度均匀的颗粒状树脂R供给至模腔18a内。然后，将颗粒状树脂R加热熔融(e)，通过将下模18与上模19锁模，而将电子零件20浸渍于熔融树脂Rm，并且利用树脂加压用的模腔底面部件18b挤压熔融树脂Rm，所述下模18在模腔18a内包含所述熔融树脂Rm，所述上模19是将安装着电子零件20的基板21以使其安装面朝向下方的状态安装而成(f)。在熔融树脂Rm固化之后将上模19与下模18开模，由此获得电子零件20的树脂密封成形品(g)。

在该方法中，如图2所示，利用夹具(固持部件)25分别固持尺寸大于矩形框架11的开口的矩形的脱模膜12的相对向的两边12a、12b，将这些夹具25在脱模膜12的面内朝相互相反的方向拉伸(即，在同一平面内朝一个方向(在图2中为X方向)拉伸)后，使脱模膜12吸附在矩形框架11的下表面，从而安装到矩形框架11，由此制作凹状收容部13。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-036542号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

半导体基板越来越大型化，模腔及框架(凹状收容部)随之也逐渐大型化。另一方面，脱模膜必须以适于模腔的内表面形状的方式变形，所以无法变厚。这样一来，当将薄脱模膜用于大型框架时，如果像专利文献1中那样将脱模膜在其面内只朝一个方向拉伸，那么对脱模膜施加的面内的张力(tension)也只为一个方向，对与该一个方向正交的方向未施加任何张力，对脱模膜而言产生如下问题，即：在与拉伸方向正交的方向产生如波浪般的皱褶。这样一来，当使用存在皱褶的脱模膜时，无法保证供给至模腔的树脂材料的厚度的均匀性，另外，该皱褶被转印至树脂而成为成形品树脂的表面凹凸缺陷。

本发明所要解决的问题在于提供一种压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置，即便是大框架、大脱模膜，也可以将脱模膜以不出现皱褶的方式适当地张设在框架的下部而制作凹状收容部，由此，可以将树脂材料以均匀的厚度供给至模腔内。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题而完成的本发明的压缩成形装置的树脂材料供给方法是如下所述的方法，即：

为了将树脂材料厚度均匀地供给至由上模及下模所构成的压缩成形用模的下模模腔，而对利用框架及脱模膜制作而成的凹状收容部供给树脂材料，所述框架在上下具有形状与所述下模模腔的开口对应的开口，所述脱模膜被覆所述框架的下部的开口；所述供给方法的特征在于包含：

a)膜张设步骤，通过利用膜固持部件在两个以上的方向以两侧保持比所述框架大的脱模膜，而张设所述脱模膜；以及

b)框架配置步骤，以所述框架的下部全周接触于所述已张设的脱模膜上的方式配置所述框架。