[发明专利]一种电路基板层叠装置

权利要求书

1.一种电路基板层叠装置，其包括机架，所述机架内侧的两侧设有皮带传送机构，所述皮带传送机构中，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，所述皮带传送机构的上层平皮带的下方设有至少一个顶升缸，其特征在于：在所述上层平皮带的两侧设有倾斜辊，在所述倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的所述倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度，在所述上层平皮带的上方两侧设有多个托板，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：所述倾斜辊为一个“U”型底座，所述可旋转的辊设置在所述“U”型底座内。

3.根据权利要求2所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：在所述“U”型底座内安装有两个可旋转的辊，分别位于所述上层平皮带的上下两面。

4.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：在所述托板的外侧连接有固定板，所述固定板通过连接板连接于所述机架，在所述固定板的上部开有轴孔，所述固定块的下部连接有挡块，在所述托板的两端设有转轴，所述转轴与所述固定板的轴孔转动配合。

5.根据权利要求4所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：在所述托板的下方设有重力块，所述挡块位于所述重力块的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：所述托板的端头底部设有斜面。

7.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：所述托板的端头为圆弧状。

8.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：在所述上层平皮带的一侧或下方设有传感器。

9.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：所述驱动装置为伺服电机或气动、液动马达。

10.根据权利要求1所述的一种电路基板层叠装置，其特征在于：所述顶升缸为气缸或液压缸。