[发明专利]一种场限环结终端结构的优化设计方法

权利要求书

1.一种场限环结终端结构的优化设计方法，其特征在于，包括：

步骤S11、根据器件的电压等级要求，确定初始的场限环的环深、环浓度、环宽度和环个数；

步骤S12、设定初始的场限环间距分布，使得器件击穿时最高电场分布在最外侧场限环处；

步骤S13、将相邻的至少两个场限环分为一组，从内侧向外侧，逐渐增加各组场限环内的间距，使得器件击穿时最高电场分布在最外侧场限环处；

步骤S14、从外侧向内侧，逐渐增加各场限环之间的间距；

步骤S15、判断器件击穿时各场限环的电场分布是否均匀以及是否同时获得与器件电压等级要求对应的击穿电压；

若器件击穿时各场限环的电场分布均匀且同时获得与器件电压等级要求对应的击穿电压，则执行步骤S16，否则返回执行步骤S11至S15；

步骤S16、获得场限环结终端结构优化后的场限环间距分布。

2.根据权利要求1所述的场限环结终端结构的优化设计方法，其特征在于，所述设定初始的场限环间距分布包括：

设定初始的场限环间距分布为等间距分布，使得器件击穿时最高电场分布在最外侧场限环处。

3.根据权利要求1或2所述的场限环结终端结构的优化设计方法，其特征在于，所述将相邻的至少两个场限环分为一组包括：

根据环个数和初始的场限环间距分布的不同，将相邻的2～10个场限环分为一组。

4.根据权利要求3所述的场限环结终端结构的优化设计方法，其特征在于，各组场限环的个数相同。

5.根据权利要求1所述的场限环结终端结构的优化设计方法，其特征在于，所述从外侧向内侧，逐渐增加各场限环之间的间距包括：

从外侧向内侧，依次增加相邻两个场限环之间的间距，降低器件击穿时相邻两个场限环中外侧场限环的电场强度，使得器件击穿时相邻两个场限环中外侧场限环与内侧场限环的电场分布接近，直至在器件击穿时，各场限环的电场分布均匀。