[发明专利]毫米波连接器及具有带状导体的传输线

说明书

一种适用于毫米波波段的射频连接器组件，包括壳体，由所述壳体保持的传输线及射频连接器。所述传输线具有设于外部导体内的带状导体。所述带状导体由多个固定销固定。所述固定销固定于所述外部导体的孔中并穿过所述内部导体的通孔。所述固定销为塑料注塑成型，包括可通过插头与插座连接的两部分。所述传输线一端具有用于连接带状线的印刷电路板触点，另一端具有用于连接射频连接器的内部导体的连接器触点。

技术领域

本发明涉及一种可安装于印刷电路板的适用于毫米波波段的射频连接器组件，以及一种用于将射频连接器连接至印刷电路板的传输线，该传输线基于带状导体。

背景技术

美国专利US6,607,400B1公开了一种射频连接器组件。连接器安装于印刷电路板的开槽内，通过将连接器的接地片和信号片焊接于印刷电路板实现电连接。采用这种设计的连接器仅适用于频率数量级不超过1GHz。

美国专利US4,669,805公开了一种使微带电路和外部电路互连的毫米波连接器。该连接器及待与之连接的微带电路板共同设于一壳体中。在组装时，连接器的弹性中心导线必须弯曲以适于连接微带电路。然而，中心导线的弯曲会造成不对称性，进而降低连接器的电气特性。

美国专利US5,797,765公开了一种安装在电路板上的同轴连接器。连接器垂直焊接在电路板上，接合线将同轴连接器的中心导线与电路板连接。这种连接器的组装需要复杂的特殊机构来完成上述接合。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题是提供一种毫米波连接器，其不需借助复杂昂贵的安装工具即可安装于印刷电路板或其他任何微带基板上。进一步地，还提供一种连接器，其可安装在印刷电路板的边缘或其他任何位置处，可平行于印刷电路板或与印刷电路板呈角度安装。本发明所欲解决的另一问题是提供一种具有带状导体的传输线，可将上述连接器与印刷电路板连接。

独立权利要求描述了解决上述问题的技术方案，从属权利要求对本发明作进一步改进。

传输线容纳于壳体中且较佳的是与该壳体集成为一体。传输线的外部导体可由该壳体形成，或为金属管，优选为具有矩形、方形或圆形的截面形状。在所述外部导体中设有内部导体。内部导体优选为金属带状导体且具有矩形的截面形状。所述外部导体可以是直线形状，也可以弯曲成其它形状。所述内部导体由多个固定销固定在特定位置，较佳的是在所述外部导体内部的中心位置处。所述内部导体优选为随着所述外部导体弯曲。所述固定销设于所述外部导体的孔中并穿过所述内部导体的通孔。所述外部导体的孔可为圆孔或纵长孔，可允许所述内部导体的移动。优选地，所述固定销包括第一销部分和第二销部分。优选地，每一所述销部分具有销头和销轴。第一销轴和第二销轴优选为可相互连接，它们可包括插头元件和插座元件。优选地，在所述固定销的中间，形成与所述内部导体的孔连接、并将所述内部导体置于特定位置的凹槽。藉由所述固定销，所述内部导体得以跟随所述外部导体的形状或曲线。所述内部导体优选为设于所述外部导体的中心。由此，上述传输线在毫米波范围(信号频率不超过110GHz)内具有突出的特性。

所述内部导体和外部导体优选为由金属制成，如铝，黄铜，铜或其他适当的材料或其合金制成。进一步地，所述内部导体还包括具有弹性或弹簧弹性的材料。更进一步地，所述外部导体和内部导体至少其中之一具有高导电率和耐腐蚀的材料涂层或金属涂层，如银或金涂层。

优选地，所述固定销由绝缘材料，如塑料制成。最优选地，所述固定销通过注塑成型制成。进一步地，所述固定销直接注塑成型至所述内部导体。

在另一实施例中，用于印刷电路板的毫米波连接器包括一壳体，一射频连接器以及将所述射频连接器连接至所述印刷电路板的传输线。