[发明专利]双面粘合片在审
| 申请号： | 201410673912.5 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104650757A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 中山直树;渡边茂树;广西正人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 粘合 | ||
1.一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层，
所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下，
所述发泡体基材的25％压缩强度为200kPa以上。
2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的25％压缩强度为500kPa以上。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的基材凝聚力为40N/20mm以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的纵向拉伸伸长率为400％以上、宽度方向拉伸伸长率为200％以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的纵向拉伸强度为15MPa以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。
7.如权利要求1～6中任一项所述的双面粘合片，其中，
构成所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的至少一者的粘合剂含有软化点135℃以上的增粘树脂。
8.如权利要求1～7中任一项所述的双面粘合片，其中，
所述发泡体基材的所述25％压缩强度的值除以所述发泡倍率的值而得到的值为250g·kPa/cm3以上。
9.如权利要求1～8中任一项所述的双面粘合片，其中，
所述双面粘合片的总厚度为70μm以上且500μm以下。
10.如权利要求1～9中任一项所述的双面粘合片，其用于接合便携式电子设备的部件。
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