[发明专利]掺杂石墨烯及石墨烯PN结器件的制备方法有效
申请号: | 201410675336.8 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN105655242B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 狄增峰;王刚;陈达;郭庆磊;马骏;郑晓虎;戴家赟;薛忠营;张苗;丁古巧;谢晓明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 掺杂 铜衬 镍薄膜层 制备 阶段保温 元素区 离子注入技术 掺杂元素 铜镍合金 甲烷 衬底 | ||
1.一种掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,所述掺杂石墨烯的制备方法至少包括:
提供一铜衬底,在所述铜衬底上形成镍薄膜层;
在所述镍薄膜层上选择一特定区域,在所述特定区域分别注入N型掺杂元素和P型掺杂元素,以分别形成富N型掺杂元素区和富P型掺杂元素区;
对掺杂元素注入后的所述铜衬底进行第一阶段保温,以使所述铜衬底和所述镍薄膜层形成铜镍合金衬底,从而使注入到所述镍薄膜层特定区域中的N型掺杂元素和P型掺杂元素在所述铜镍合金衬底的表面聚集;然后在甲烷环境下进行第二阶段保温,以分别在所述富N型掺杂元素区和所述富P型掺杂元素区得到N型掺杂石墨烯和P型掺杂石墨烯;最后缓慢冷却降至室温;其具体方法为:
将掺杂元素注入后的所述铜衬底放入反应器中,在800℃~1050℃高温和惰性气体的环境下进行第一阶段保温,保温时间为10min~60min,以使所述铜衬底和所述镍薄膜层形成铜镍合金衬底,从而使注入到所述镍薄膜层特定区域中的N型掺杂元素和P型掺杂元素在所述铜镍合金衬底的表面聚集;
然后将流量为1sccm~10sccm的甲烷通入所述反应器中进行第二阶段保温,保温时间为10min~60min,以将聚集在所述铜镍合金衬底表面的N型掺杂元素和P型掺杂元素作为形核点,分别在所述富N型掺杂元素区和所述富P型掺杂元素区形成N型掺杂石墨烯和P型掺杂石墨烯;
最后缓慢冷却降至室温。
2.根据权利要求1所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,在所述特定区域分别注入N型掺杂元素和P型掺杂元素,以分别形成富N型掺杂元素区和富P型掺杂元素区的方法,至少包括如下步骤:
在所述镍薄膜层上选择一特定区域,在所述特定区域上形成第一掩膜层,图形化所述第一掩膜层,暴露出所述特定区域中需要注入N型掺杂元素的位置;
在所述特定区域注入N型掺杂元素,以图形化后的第一掩膜层为掩膜,在所述需要注入N型掺杂元素的位置形成富N型掺杂元素区;
将所述图形化后的第一掩膜层去除;
在所述特定区域上形成第二掩膜层,图形化所述第二掩膜层,暴露出所述特定区域中需要注入P型掺杂元素的位置;其中,图形化后的第二掩膜层覆盖所述富N型掺杂元素区;
在所述特定区域注入P型掺杂元素,以图形化后的第二掩膜层为掩膜,在所述需要注入P型掺杂元素的位置形成富P型掺杂元素区;
将所述图形化后的第二掩膜层去除。
3.根据权利要求2所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,所述第一掩膜层和所述第二掩膜层均采用光刻胶。
4.根据权利要求1所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,所述惰性气体为氩气或者氦气。
5.根据权利要求1所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,所述N型掺杂元素为氮、磷或者砷,其注入能量为5keV~30keV、注入剂量为1E15~1E17。
6.根据权利要求1所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,所述P型掺杂元素为硼或者硫,其注入能量为5keV~30keV、注入剂量为1E15~1E17。
7.根据权利要求1所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,在所述铜衬底上形成镍薄膜层的方法至少包括:电子束蒸发、电镀或者磁控溅射。
8.根据权利要求1所述的掺杂石墨烯的制备方法,其特征在于,所述镍薄膜层的厚度为10nm~1μm。
9.一种石墨烯PN结器件的制备方法,其特征在于,所述石墨烯PN结器件的制备方法至少包括:
采用如权利要求1-8任一项所述的掺杂石墨烯的制备方法,得到N型掺杂石墨烯和P型掺杂石墨烯;
将所述N型掺杂石墨烯和所述P型掺杂石墨烯从所述铜镍合金衬底上转移至二氧化硅衬底上;
分别在所述N型掺杂石墨烯和所述P型掺杂石墨烯上制备电极,形成石墨烯PN结器件。
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