[发明专利]用于硅上液晶(LCOS)显示面板的热载体及关联方法有效
申请号: | 201410675993.2 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104656298B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 林蔚峰;范纯圣 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 液晶 lcos 显示 面板 热载体 关联 方法 | ||
一种热载体及方法控制LCOS显示面板的温度。判定该LCOS显示面板的该温度。当该LCOS显示面板的该温度低于第一温度临限值时增加至携载该LCOS显示面板的热载体内的加热组件的电力,且当该LCOS显示面板的该温度高于第二温度临限值时减低至该加热组件的电力。
技术领域
本发明涉及硅上液晶,尤其涉及一种用于硅上液晶显示面板的热载体及关联方法。
背景技术
硅上液晶(Liquid Crystal on Silicon,LCOS)为通常用以产生经投影影像的技术,其中控制LCOS显示面板内的液晶以影响照射至像素化区域上的光的反射率,使得反射光形成所要影像。举例而言,LCOS装置正变得风行以供投影电视中使用。然而,当温度低于预定义温度(例如,摄氏70度)时,液晶会对电改变作出缓慢响应,且LCOS显示面板的效能(例如,现色性)并非最佳。以引用方式并入本文中的是K.Guttag、J. Lund及C.Waller(Syndiant Inc.18325Waterview Parkway,Dallas,Texas 75252,USA)的名为「854x600Pixel LCOS Microdisplay with 54uM Pixel Pitch for Pico-Projectors」的论文,该论文详述基于LCOS的投影的问题。
以引用方式并入本文中的2008年7月7日申请的名为「Heating System ForDisplay panel And Display panel Using The Same」的美国专利申请公开案第2010/0001943号描述一种加热LCOS面板的先前技术方法,其中将加热组件并入至LCOS面板自身的基板中。然而,将加热组件定位于LCOS面板的硅基板内会限制可施加至加热组件的电压及电力。举例而言,在LCOS面板的硅基板内使用高电压/电流及/或高热耗散可引起对显示操作的电干扰及/或对硅基板的热损坏。因此,藉由此设计而达成的温度调节不良。
发明内容
在一个实施例中,一种方法控制LCOS显示面板的温度。判定该LCOS 显示面板的该温度。当该LCOS显示面板的该温度低于第一温度临限值时增加至携载该LCOS显示面板的热载体内的加热组件的电力,且当该 LCOS显示面板的该温度高于第二温度临限值时减低至该加热组件的电力。
在另一实施例中,一种热载体携载及加热LCOS显示面板。该热载体包括用于与该LCOS显示面板耦接的载体,及定位于该载体内以与该 LCOS显示面板进行热耦接的加热组件。该加热组件的启动将热从该热载体转移至该LCOS显示面板。
附图说明
图1展示在一实施例中用于LCOS显示面板的一个例示性热载体。
图2为在一实施例中说明LCOS显示面板在被构型为印刷电路板 (PCB)的图1的热载体上的例示性安装的透视图。
图3为图2的PCB的分解图,其展示图1的加热组件的例示性构型。
图4展示在一实施例中LCOS显示面板在被构型为可挠性印刷电路 (FPC)载体上的例示性安装。
图5为图4的FPC热载体的分解图,其展示图1的加热组件的例示性构型。
图6及图7展示在一实施例中LCOS显示面板在被构型为陶瓷有引线芯片载体的图1的热载体上的例示性安装。
图8为在一实施例中说明一种用于制造具有加热组件的图1的热载体的例示性方法的流程图。
图9为在一实施例中说明一种用于调节耦接至图1的热载体的 LCOS显示面板的温度的例示性方法的流程图。
具体实施方式
在液晶投影仪中,光源照明液晶显示组件,且由液晶显示组件显示的影像投影至屏幕上。液晶技术的使用具有包括低电力消耗、低电磁辐射及高空间利用率的优点。
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