[发明专利]基板搬运方法及基板处理装置在审
申请号: | 201410676179.2 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104658953A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 冈田吉文 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 方法 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及基板搬运方法以及搬运基板的基板处理装置。
背景技术
对基板实施处理的基板处理装置具有多种。例如,专利文献1的基板处理装置形成为,经由基板翻转单元以及基板载置部,将用于聚集未处理基板以及已处理基板的分度器区块和对基板进行清洗等处理的处理区块连接。在分度器区块以及处理区块上分别配置有各区块专用的搬运机械手。
在专利文献1中公开了分度器区块用搬运机械手(主机械手),其具有被独立进退驱动的两个臂部。另外,在该两个臂部各自的前端设置有基板保持手部,该基板保持手部能够保持两张基板,因此能够搬运共计4张基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2010-45214号公报
但是,在本文献中,没有公开在一系列的基板处理中,主机械手应该在哪个时刻访问哪个处理单元。因此,不能够在一系列的基板处理中,对应于不同的状况确切地设定各基板的搬运时间表。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种能够在一系列的基板处理中,对应于不同的状况确切地设定各基板的搬运时间表,来提高基板处理装置的生产率的技术。
为了解决上述问题,第一方式的基板搬运方法,通过基板搬运部能够同时从处理段或向该处理段搬运N张基板,该处理段能够同时保持M张基板,该M为由2以上的整数M规定的数,该N为由不是所述整数M的约数的2以上的整数N规定的数,在由1~N的整数k规定的N个变量ik分别为0以上且M/N以下的任意的整数,并且满足算式1时,
算式1:
反复执行基板搬运循环,在所述基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序,在所述基板搬运步骤中,通过所述基板搬运部同时从处理段或向该处理段搬运N-k+1张基板,所述基板搬运步骤的次数由所述N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。
根据第一方式的基板搬运方法,在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间,能够从保持M张基板的处理段搬运M张基板,或向该处理段搬运M张基板。通过反复执行这样的基板搬运循环,能够使基板搬运部以规定的规律搬运基板。结果,在制作搬运多个基板时的时间表时,能够制作时间效率好的时间表。即,在一系列的基板处理中,能够按照状况适当地设定各基板的搬运时间表,由此能够提高基板处理装置的生产率。
第二方式的基板搬运方法,在第一方式的基板搬运方法中,所述i1为自然数。
第三方式的基板搬运方法,在第一或第二方式的基板搬运方法中,所述处理段为具有多个基板处理单元的基板处理部,各所述基板处理单元一张张地保持所述基板并进行处理,在所述基板处理部中能够并行处理的所述基板处理单元的数量为所述M时,基于所述算式1,反复执行所述基板搬运循环。
根据第三方式的基板搬运方法,例如,在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间,从能够对M张基板并行进行处理的基板处理部搬运M张基板,或向这样的基板处理部搬运M张基板。由于反复执行这样的基板搬运循环,所以基板搬运部能够以规定的规律搬运基板。
第四方式的基板搬运方法,在第三方式的基板搬运方法中,所述基板搬运循环包括:第一工序,使同时从所述基板处理部或向该基板处理部搬运所述N张基板的基板搬运步骤进行与通过所述整数M除以所述整数N的除法所得到的整数的商一致的次数;第二工序,使从所述基板处理部或向该基板处理部同时搬运与通过所述整数M除以所述整数N的除法所得到的余数一致的张数的所述基板的基板搬运步骤进行一次。
根据第四方式的基板搬运方法,在基板搬运部将基板搬运循环执行一次的期间,从能够对M张基板并行进行处理的基板处理部搬运M张基板,或向这样的基板处理部搬运M张基板。由于反复执行这样的基板搬运循环,所以基板搬运部能够以规定的规律搬运基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造