[发明专利]一种垂直连续PCB镀镍镀金设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB电镀设备，尤其涉及一种垂直连续PCB镀镍镀金设备。

背景技术

在当前数字化时代，所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化。

电镀金实指电镀镍金，在PCB制作工艺中，通常要先在PCB板上镀一层镍，以方便工艺中的焊接，在焊接的过程中，为了防止镍氧化，需要在镍层上再镀一层金。

电镀金分为硬金和软金，在电子行业，硬金一般用做电路板边接触点(俗称金手指)，而软金一般用于COB(Chip On Board)上打铝线或打金线，或者用做手机按键的接触面。随着电子行业的迅速发展，近年来镀软金被大量运用在BGA(一种IC载板)载板的正反两面，IC载板作为与芯片直接相连的部件，其对电镀的一致性、镀层的均匀性，有着更高的要求。

在电镀镍金设备领域，目前最普遍使用的是龙门式电镀设备，此种电镀设备可以满足普通的镀镍金产品需求，但是随着电子行业的不断发展，PCB生产商对PCB的品质和生产效率有着更高的要求，生产效率高、品质好且在生产过程中产生废水少的镀镍金设备，在行业自然更受欢迎。

如图2所示，龙门式电镀镍金设备主要由槽体1、设于槽体1旁侧的固定轨道2、设置在固定轨道2上的龙门架3、机械手5和用于固定多块PCB板6的铁氟龙框(Teflon框)4组成，机械手5安装在龙门架3上且可上下移动，龙门架3由电机驱动，可以沿着固定轨道做往复运动。槽体1包括除油槽、水洗槽、微蚀槽、酸洗槽、镀镍槽和镀金槽等多个呈直线型排列的槽体，各槽体相互独立，对PCB板进行处理时，是采用将铁氟龙框逐个浸入各槽体的方式，具体是机械手将浸入各槽体内的铁氟龙框连同PCB板提起或者放下。如图1所示，镀镍金的各工序流程走向按照A所示方向依次为：除油段-热水洗段-水洗段-微蚀段-水洗段-酸洗段-水洗段-镀镍段-水洗段-镀金段-水洗段-热水洗段-上下料段，分别完成上述工序的各组成部分呈直线型排列。

龙门式电镀镍金设备生产过程如下：在上下料处，由人工将PCB板固定在铁氟龙框上，通过程序控制，在不同的时间段分别将铁氟龙框放在不同的槽体内处理，逐步完成所设定的各工序，进而完成设备电镀镍金的全部工序。

但是，上述的龙门式电镀镍金设备还存在以下缺点：

⑴采用将放置有多块PCB板的铁氟龙框浸入到镀镍槽的方式进行电镀镍，阳极设置在镀镍槽的两端，PCB板的板面面向阳极，由于多块PCB板的板面与阳极的距离不同，导致每块PCB板所处位置的电流密度不同，所以不能保证产出的每块PCB板均具有相同的电镀效果，即PCB板的一致性、均匀性较差。

⑵采用直线型的生产工序，使用一台机械手将PCB板提放到不同工序的各槽体内进行处理，在整个过程中，待一个铁氟龙框连同多块PCB板从其中一槽体提起以进行下一工序时，后续的铁氟龙框连同多块PCB板才可浸入腾空的槽体中进行处理，因此各生产工序不具有连续性，导致工作效率较低、产量不高，另外PCB板均需人工固定在铁氟龙框上，而且需要人工上料和下料，无法实现全自动化，增加了人工成本。

⑶机械手提起放置有PCB板的铁氟龙框时，由于体积较大，药水带出量大，不仅镍金药水损耗严重，而且前一工序的药水进入下一工序中，会影响下一工序的制程，另外，也增加了废水的处理难度，使环境污染加剧。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高产品品质、环保、可提高工作效率、降低成本的垂直连续PCB镀镍镀金设备。

本发明的目的通过以下的技术措施来实现：一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制将PCB板输送至相应的处理槽逐个浸入或提起，所述镀镍槽为长形槽体，所述镀镍槽的长度方向与工艺流程方向一致，所述输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动，所述镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。