[发明专利]一种光耦封装支架

说明书

技术领域

本发明涉及光耦，尤其涉及一种光耦封装支架。

背景技术

随着电子技术的不断发展，光耦作为最常用的电子元件之一，已广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、通信设备等中。光耦的封装过程中最重要的就是封装支架，封装支架的排列结构和密度直接影响光耦的封装质量和生产成本。

如图1、2所示，现有的光耦封装支架分为上下两片，上片主要由横向排列的A竖条1'和横向连接A竖条1'的A边筋2'构成，A竖条1'上一侧伸出A铜片3'、另一侧相同位置伸出A引脚4'，A铜片3'由向上折弯的A折弯支架和固定在A折弯支架尾部的A封装片构成。下片主要由横向排列的B竖条5'和横向连接B竖条5'的B边筋6'构成，B竖条5'上一侧伸出B铜片7'、另一侧相同位置伸出B引脚8'，B铜片7'由向下折弯的B折弯支架和固定在B折弯支架尾部的B封装片构成。如图3、4所示，A、B边筋上设有定位孔，将上下片按照定位孔放置好时，A竖条1'和B竖条5'横向均匀间隔排列，相邻A、B铜片上的封装片刚好上下相对，相邻第一、二引脚尾端对齐靠近，光耦封装在上下相对的封装片上。

现有的支架边筋多、封装条间隔大，光耦封装后废料较多，造成物料资源浪费，并且，由于现有封装片有上下两片，需要分别将A竖条和B竖条分别从支架上切断边筋后再进行对齐，才能封装铜片，工艺过程复杂，封装效率低下，造成人力的浪费。

因此，如何设计一种能减少材料浪费、封装工艺简单的光耦封装支架是业界亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种能减少材料浪费、封装工艺简单的光耦封装支架。

本发明采用的技术方案是，设计一种光耦封装支架，包括：横向依次间隔排列的A竖条和B竖条，A、B竖条两端设有边筋横向连接形成一体，边筋上设有定位孔。

A竖条一侧纵向均匀排列有A引脚、另一侧设有与A引脚位置相同的A铜片，A铜片向上折弯且尾端平行伸出。

B竖条一侧纵向均匀排列有B引脚、另一侧设有与B引脚位置相同的B铜片，B铜片向下折弯且尾端平行伸出。

A竖条一侧的A铜片与该侧相邻的B竖条的B铜片位置对齐、另一侧的A引脚与该侧相邻的B竖条的B引脚交错平行设置。

将A铜片尾端翻转180°，A铜片尾端恰好位于B铜片尾端的正上方。

在本发明的一实施例中，A铜片由横向伸出A竖条侧边的A折弯支架和设于A折弯支架尾部上的A封装片构成，A折弯支架由两折弯边构成，折弯边中部向上折弯且尾部横向平行伸出，A封装片间隙设于两折弯边的上部之间且外侧固定于折弯边上部的尾端。

B铜片由横向伸出B竖条侧边的B折弯支架和固定于B折弯支架尾部的B封装片构成，B折弯支架中部向下折弯且尾部横向平行伸出。

将A折弯支架的尾端向下折弯至与尾部底面贴合，A封装片沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片的正上方。

B封装片中心设有定位沉孔。

与现有技术相比，本发明将上下两片的光耦支架并列交错组合成一片，减少了边筋的设置，A、B铜片位置对齐，A、B引脚交错平行设置，铜片及引脚在支架底片上间隔平铺设置，不仅使封装支架的结构更加紧凑，同时使得生产封装支架的裁切工艺简化，充分利用材料并降低成本。封装光耦时将A折弯支架的尾端向下折弯，A封装片沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片上方，然后进行光耦封装，在光耦封装的过程中只需要将A封装片翻转180°，再将A、B封装条从支架上切断下来即可，工艺简单，节省人工成本，大大提高了生产效率。

附图说明

下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：

图1是现有技术中封装支架的上片示意图； 

图2是现有技术中封装支架的下片示意图；

图3是现有技术中上片、下片对齐封装示意图；

图4是图3的A-A截面图；

图5是本发明的封装支架示意图；

图6是本发明的一对封装结构示意图；

图7是图5的B-B截面图。

具体实施方式

如图5所示，本发明提出的光耦封装支架，包括：横向依次间隔排列的A竖条1和B竖条5，A、B竖条两端设有边筋2横向连接形成一体，边筋2上设有定位孔9。