[发明专利]散热模组在审
申请号: | 201410678767.X | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN105700644A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 范永昌;杨三勇 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热模组,尤其涉及一种用于计算机内部的散热模组。
背景技术
目前在台式计算机中,随着系统功能越来越强大,主板上内存条数量也需要增加,这样计算机内的散热问题就越来越突出。为了解决这个问题,厂商一般是在内存条上增加一个小尺寸的轴流风扇将内存条上的热量吹散。
但是,由于内存条上不易固定住风扇,需要增加额外的固定结构,因此会导致成本增加。而且,计算机内部多个模块各自独立散热,导致机箱内风流较为紊乱,从而不利于计算机整体散热。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种结构简单、散热效果更好的散热模组。
一种散热模组,能够固定在一电脑机箱中,所述散热模组包括一用以对一电子元件散热的散热器,所述散热器上设有若干卡扣孔,所述散热模组还包括一套设在若干扩充卡上的第一导风罩及一第二导风罩,所述第一导风罩及所述第二导风罩上均设有若干卡扣件,所述卡扣件能够弹性形变而卡扣到所述卡扣孔上而将所述第一导风罩及所述第二导风罩固定到所述散热器上,气流能够从所述第一导风罩进入所述散热器并从所述第二导风罩流出从而同时对所述电子元件及所述扩充卡进行进行散热。
优选地,所述第一导风罩两端设有若干通风孔,气流能够通过所述通风孔进入所述第一导风罩内。
优选地,所述第一导风罩还设有一让气流通过并进入所述散热器的开口,所述卡扣件开设在所述开口两端。
优选地,所述散热器包括若干相互平行的鳍片,所述卡扣孔开设在两端的鳍片外侧。
优选地,所述散热器设有若干定位孔,若干紧固件穿过所述定位孔而将所述散热器固定到所述电脑机箱中。
优选地,所述第二导风罩内设有一风扇,所述风扇能够转动而驱动气流流动起来。
优选地,所述第二导风罩包括两相互平行的侧壁,所述卡扣件开设在所述侧壁其中一端。
优选地,所述两侧壁另一端还设有一固定部,若干固定件穿过所述固定部而将所述第二导风罩固定到所述电脑机箱上。
优选地,所述固定部设有若干固定孔,所述电脑机箱上也设有若干固定孔,所述固定件穿过所述固定孔而将所述第二导风罩固定到所述电脑机箱上。
优选地,所述电脑机箱还设有若干进风口及若干出风口,气流能够从所述进风口进入所述电脑机箱并从所述出风口排出。
相较于现有技术,上述散热模组增加了所述第一导风罩及所述第二导风罩,并将所述第一导风罩及所述第二导风罩与所述散热器固定在一起,从而可实现同时对所述电子元件及所述扩孔卡散热。因而有效的降低了散热成本。
附图说明
图1是本发明散热模组的一较佳实施例与一电脑机箱的一立体分解图。
图2是图1中的散热模组的另一视角的一立体分解图。
图3是图1中的散热模组与电脑机箱的一立体组装图。
图4是沿图3中IV-IV切线的一剖视图。
主要元件符号说明
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