[发明专利]一种适于低温封口的封口膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种封口膜，具体涉及一种适于低温封口的封口膜。

背景技术

低温封口材料包装机械要求简单方便，节约能源，提高速度，增加效率，以适应现代大批量包装的需要，因此使用低温封口包装材料是必要条件。它具有一系列特点：对包装内容物不产生热影响，因而特别适于厌热物品的包装。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供了一种适于低温封口的封口膜。

为实现上述目的，所采取的技术方案：一种适于低温封口的封口膜，所述复合封口膜包括由上至下依次层叠的保护层、阻隔层和低温热封层，所述保护层的厚度为5～10μm，所述阻隔层的厚度为20～30μm，所述低温热封层的厚度为10～15μm。

作为本发明的优选实施方式，所述保护层为聚酯薄膜、聚乙烯薄膜和聚氯乙烯薄膜中的一种。

作为本发明的优选实施方式，所述阻隔层为铝箔层。

本发明的有益效果在于：本发明提供了一种复合封口膜，其适于低温封口，封口密封效果好，封口速度快，适于高速机械化操作。

附图说明

图1为本发明所述适于低温封口的封口膜的一种实施例的结构示意图，图中：1、保护层，2、阻隔层，3、低温热封层。

具体实施方式

为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

本发明所述适于低温封口的封口膜的一种实施例，如图1所示，所述复合封口膜包括由上至下依次层叠的保护层、阻隔层和低温热封层，所述保护层的厚度为5μm，所述阻隔层的厚度为30μm，所述低温热封层的厚度为10μm。所述的保护层为聚酯薄膜，所述阻隔层为铝箔层。

实施例2

本发明所述适于低温封口的封口膜的一种实施例，如图1所示，所述复合封口膜包括由上至下依次层叠的保护层、阻隔层和低温热封层，所述保护层的厚度为10μm，所述阻隔层的厚度为20μm，所述低温热封层的厚度为15μm。所述的保护层为聚乙烯薄膜，所述阻隔层为铝箔层。

实施例3

本发明所述适于低温封口的封口膜的一种实施例，如图1所示，所述复合封口膜包括由上至下依次层叠的保护层、阻隔层和低温热封层，所述保护层的厚度为7μm，所述阻隔层的厚度为15μm，所述低温热封层的厚度为12μm。所述的保护层为聚氯乙烯薄膜，所述阻隔层为铝箔层。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。