[发明专利]一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法

权利要求书

1. 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其特征在于，主要由下列组份按所述重量份制成：

甲基硅油             100份

乙烯基硅油           5-10份

双组分液体硅橡胶     3-8份

含氢硅油             0.2-1份

催化剂               0.1-0.3份

硅烷偶联剂           1-3份

抑制剂               0.02-0.05份

氧化铝               150-250份；

其中，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200-1000mPa·s；所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶；所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%；催化剂为铂金催化剂；硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷；抑制剂为胺类抑制剂；所述氧化铝粒径为1-5微米的氧化铝。

2. 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其制备方法包括如下步骤：

a. 将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；

b.将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。