[发明专利]CLF-1钢厚板电子束焊接工艺

权利要求书

1.CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗；

步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；

步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；

步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深溶焊接；

步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接。

2.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤一中待焊CLF-1钢板的待焊端面加工后的粗糙度为1.4～1.8 μm。

3.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤一中对待焊CLF-1钢板进行清洗包括以下步骤：在超声清洗设备中使用去离子水对待焊CLF-1钢板超声清洗25～35min，清洗完成后再将待焊CLF-1钢板置于烘箱中，在140℃～165℃条件下对待焊CLF-1钢板烘干1～2h，然后再使用丙酮对待焊CLF-1钢板进行二次清洗。

4.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述待焊CLF-1钢板的固定由焊接工装进行固定，所述焊接工装接触待焊CLF-1钢板的部位与待焊CLF-1钢板之间设置有隔热材料。

5.根据权利要求4所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述焊接工装包括底座、支承板、垫块、压板及施力螺钉，所述支承板和垫块均固定于底座上端面，垫块上端面内凹构成有凹槽，支承板和压板的数量均为两块，支承板与底座的连接部位分别靠近底座的左右两端，垫块设于两块支承板之间，所述压板一端连接于支承板上端，其另一端设于垫块上方，且两块压板与两块支承板一一对应连接；所述施力螺钉的数量为两颗，两颗施力螺钉分别穿过两块压板且嵌入底座内。

6.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤三中焊接时聚焦电流为2340~2380mA，电子束流为70~80mA，焊接速度为550~600mm/min。

7.根据权利要求1所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤四中焊接时聚焦电流为2200~2240mA，电子束流为175~180mA，焊接速度为550~600mm/min，扫描幅值为0.5~1.2mm，扫描频率80~100Hz。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤五中焊接时电流为2580~2620mA，电子束流为100~150mA，焊接速度为600~700mm/min。

9.根据权利要求8所述的CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，所述步骤五中往复移位焊接的次数为三次，第一次焊接时电子束流为140～150mA，第二次焊接时电子束流为120～140mA，第三次焊接时电子束流为100～120mA。