[发明专利]一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备、使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备、使用方法，属于雷电科学与技术领域。

背景技术

环氧树脂由于具有优异的介电性能，力学性能，耐腐蚀性能，且固化收缩率和线性膨胀系数小，因而被广泛应用于不同的领域。采用环氧树脂制备薄封的电子元器件，能够有效提高对外来冲击、震动的抵抗力，保持电子元器件的绝缘性能，从而避免电子元器件和线路的直接暴露于外部环境，改善电子元器件的防水，防潮性能，能够延长电子元器件的使用寿命以及保障电路的安全工作。

电涌保护器内部使用的核心器件是ZnO压敏电阻，在ZnO压敏电阻的生产工艺过程中，当ZnO压敏电阻电极焊接完成后，通常采用环氧树脂进行包封，但是包封层较薄，当ZnO压敏电阻受到雷电流冲击时，由于ZnO压敏电阻瞬间导通将产生大量的热量，从而会产生环氧树脂包封层脱落、裂口等现象，这样会导致ZnO压敏电阻长期暴露在空气中，因吸收空气中的水汽而造成ZnO压敏电阻绝缘性能的下降，使ZnO压敏电阻的保护性能下降，严重时会影响线路供电的安全，甚至出现短路等现象。此外厂家生产的ZnO压敏电阻在焊接电极完成后，经过清洗处理，会在ZnO压敏电阻片表面涂上薄薄的一层清漆，当ZnO压敏电阻受到雷电流冲击时，同样的，表面涂上的一层清漆也会出现裂口、脱落等现象，长期工作会影响器件的绝缘性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备方法，用于对电涌保护器进行封装，使其性能稳定，增加绝缘性能及导热性，起到保护电气设备的目的。该薄封胶具有较好的绝缘性能、导热性能、粘接性能，力学性能等特点，并且薄封后的电涌保护器满足电涌保护器的IEC-61643规定的测试规范要求。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶，该薄封胶中包括以下组分：100质量份的环氧树脂、10～20质量份的固化剂、30～50质量份的溶性增韧稀释剂、10～20质量份的氢氧化铝、10～20质量份的硅微粉、10～20质量份的碳酸钙。

作为本发明的进一步优化方案，所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂为主体树脂。

作为本发明的进一步优化方案，所述固化剂采用改性脂环胺。

作为本发明的进一步优化方案，所述溶性增韧稀释剂采用型号为CYH-277的溶性增韧稀释剂。

另一方面，本发明提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：按照质量份的比例，首先将100质量份得环氧树脂、30～50质量份的溶性稀释剂、20～30质量份的氢氧化铝、10～20质量份的硅微粉、10～20质量份的碳酸钙充分混合；然后加入10～20质量份的固化剂，进行充分混合；直到充分均匀混合之后即可进行薄封。

另一方面，本发明提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶的使用方法，其特征在于，使用该薄封胶进行薄封时，初始固化时间在室温25℃下为3～4小时，完全固化时间为24小时。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

(1)本发明中制成的封装电涌保护器的环氧薄封胶制作简单，操作方便，便于实现；

(2)本发明制成的薄封胶固化后具有对外来冲击、震动抵抗力强的特点，保证电涌保护器在雷电过电压作用下，导体部件受力均匀，稳固器件效果好；

(3)本发明制成的薄封胶导热性能好，可以满足电涌保护器热稳定测试的规范要求；

(4)本发明制成的薄封胶薄封时操作方便，可以进行人工操作，且具有绝缘性能，导热性能好的特点。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

本发明设计一种封装电涌保护器的环氧薄封胶，该薄封胶中包括以下组分：100质量份的环氧树脂、10～20质量份的固化剂、30～50质量份的溶性增韧稀释剂、10～20质量份的氢氧化铝、10～20质量份的硅微粉、10～20质量份的碳酸钙。

其中固化剂是影响固化物的关键因素，要求其具有溶性高，黏度低的特点；而硅微粉具有高耐热，高绝缘，低膨胀，高化学稳定、硬度大等优点，并且具有良好的导热性。由于环氧薄封胶固化后弯曲强度和弯曲模量变大，因此碳酸钙在环氧薄封胶中起到填充和补平的作用，它具有一定的增稠作用，并且可以起到增加环氧薄封胶弯曲强度、弯曲模量以及邵氏温度的作用，氢氧化铝是环氧薄封胶中常用的阻燃材料，在阻燃过程中不产生熔滴物和有毒气体，此外该材料还可以起防止起烟作用。