[发明专利]半导体组件有效
| 申请号： | 201410682844.9 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105702632B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 曾秋莲;蓝诚宇;罗明辉;孙敬磊;龚胜明 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 贾玉姣 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
1.一种半导体组件，其特征在于，包括：
底板；
外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；
插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；
第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80度。
2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，所述安装平台的厚度为2-10mm。
3.根据权利要求2所述的半导体组件，其特征在于，所述安装平台的厚度为3-6mm。
4.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，还包括：第二粘接层，所述第二粘接层设在所述安装平台的下表面与所述底板的上表面之间以粘接所述安装平台和所述底板。
5.根据权利要求4所述的半导体组件，其特征在于，所述插针为高导电插针，所述插针上设有电镀层，所述电镀层为镀镍层、镀银层或者镀金层。
6.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，所述电镀层通过挂镀或者蒸镀设在所述插针上。
7.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，所述第二粘接层为胶水且所述第二粘接层在固化后的邵氏硬度大于80度。
8.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层材料相同，所述第一粘接层和所述第二粘接层为单组份的环氧胶或双组分的环氧胶。
9.根据权利要求4所述的半导体组件，其特征在于，所述插针为复合金属材料插针，所述插针的下端从上到下依次设有AlSi层和高导电材料层，所述高导电材料层通过所述第一粘接层与所述安装平台相连。
10.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述第二粘接层为胶水且所述第二粘接层固化后的邵氏硬度小于所述第一粘接层固化后的邵氏硬度。
11.根据权利要求10所述的半导体组件，其特征在于，所述第二粘接层为硅酮密封胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410682844.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加装在加注枪上可伸缩的加注管
- 下一篇：高空升降机构的定位制动装置
