[发明专利]一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法

权利要求书

1.一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)按比例将所需的金属粉末加入三维混料机中混合2～4小时，再加入经过酸洗的金刚石粉末，继续混合2～4小时，得混合料；

(2)将上述混合料填满冷压模具内，填置均匀、刮平，于10～25MPa的压力下进行冷压，得冷压毛坯；

(3)将上述冷压毛坯放入石墨模具中，进行真空烧结，得烧结毛坯，上述真空热压烧结的温度为550～950℃，压力为15～60KN，升温速度为20～90℃/min，保温时间为5～15min，冷却速度为20～90℃/min；

(4)将上述烧结毛坯去毛刺后，通过电火花成型工艺进行内孔修圆，通过外圆磨进行外圆修圆，再于平面磨床上进行两端面的磨削，得预加工毛坯；

(5)将上述预加工毛坯进行电火花线切割切片，形成0.2～0.3mm厚的砂轮毛坯，该电火花线切割切片的工艺参数为：脉冲宽度Ti＝4～40μs，脉冲间隔To＝20～220μs，峰值电流I＝5～35A，开路电压U＝65～110V，采用正极性加工；

(6)将上述砂轮毛坯放入石墨模具中，进行真空热压烧结较平，得较平坯，该真空热压烧结的温度为400～500℃，压力为15～30KN，升温速度为20～90℃/min，保温时间为15～25min，冷却速度为20～90℃/min；

(7)将上述较平坯进行平面研磨减薄至0.15～0.2mm，制得所述金刚石超薄切割砂轮，上述平面研磨减薄的工艺参数为：单面研磨时间5～20min，研磨盘转速50～200r/min，研磨压力0.5×10⁴～2.5×10⁴Pa，金刚石磨料粒度8～60μm，研磨液浓度0.5～10wt％。

2.如权利要求1所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的金刚石粉末的粒度为140～3000目。

3.如权利要求1所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)的冷压压力为10～20MPa。

4.如权利要求1所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)的真空热压烧结的温度为600～900℃，压力为15～50KN，升温速度为20～70℃/min，保温时间为5～10min，冷却速度为20～70℃/min。

5.如权利要求1所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(5)为：将上述预加工毛坯固定于旋转夹具上，由该旋转夹具带动该预加工毛坯以30～100r/min的速度旋转，进行电火花线切割切片，或直接将上述预加工毛坯固定于电火花线切割机床上，进行电火花线切割切片，形成0.2～0.3mm厚的砂轮毛坯。

6.如权利要求1或5所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(5)的电火花线切割切片的工艺参数为：脉冲宽度Ti＝8～32μs，脉冲间隔To＝40～200μs，峰值电流I＝15～30A，开路电压U＝70～100V，采用正极性加工。

7.如权利要求1所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(6)的真空热压烧结的温度为400～450℃，压力为15～20KN，升温速度为20～80℃/min，保温时间为15～20min，冷却速度为20～70℃/min。

8.如权利要求1所述的一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法，其特征在于：所述步骤(7)的平面研磨减薄的工艺参数为：单面研磨时间5～15min，研磨盘转速50～150r/min，研磨压力0.5×10⁴～2×10⁴Pa，金刚石磨料粒度10～50μm，研磨液浓度2～3wt％。