[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘基板(1)、一对信号用的外部连接焊盘(3S)、一对接地用的外部连接焊盘(3G)、一对信号用的通孔导体(12S)、一对接地用的通孔导体(12G)、具有开口部(16a)的核心用的接地导体层(16)、过孔导体(15)、带状布线导体(11)、上表面侧信号用连接导体(13)以及下表面侧信号用连接导体(14)，一对接地用的通孔导体(12G)相互夹着开口部(16a)而配置。

技术领域

本发明涉及用于搭载半导体集成电路元件等的半导体元件的布线基板。

背景技术

过去，用于搭载半导体元件的小型的布线基板如图6所示那样，在绝缘基板21的上表面中央部配置众多的半导体元件连接焊盘22，并在绝缘基板21的下表面的整个区域配置众多的外部连接焊盘23。在绝缘基板21，在核心用的绝缘板24的上下表面分别层叠增层(build-up)用的多个绝缘层25。在绝缘板24形成众多的通孔26。在绝缘层25形成众多的过孔27。

在绝缘板24的上下表面以及通孔26内粘附核心用的布线导体28。在各绝缘层25的表面以及过孔27内粘附增层用的布线导体29。半导体元件连接焊盘22由粘附在上表面侧的最表层的增层用的布线导体29形成。外部连接焊盘23由粘附在下表面侧的最表层的增层用的布线导体29形成。半导体元件连接焊盘22和外部连接焊盘23经由布线导体28、29而电连接。在半导体元件连接焊盘22以及外部连接焊盘23中，分别有信号用、接地用和电源用。

进而，在绝缘基板21的上下表面粘附阻焊层30。在上表面侧的阻焊层30形成使半导体元件连接焊盘22的中央部露出的开口部30a。在下表面侧的阻焊层30形成使外部连接焊盘23的中央部露出的开口部30b。

在这样的现有的布线基板中，例如特开2004-289094号公报所示那样，具备将信号用的半导体元件连接焊盘和信号用的外部连接焊盘连接的差动线路。在图7示出这样的差动线路的概略。在图7中仅示出说明差动线路所需要的布线导体28、29的一部分。差动线路经由彼此相邻而配置的一对电流路径将在绝缘基板21的上表面中央部相互相邻而配置的一对信号用的半导体元件连接焊盘22S、和在绝缘基板21的下表面外周部相互相邻而配置的一对信号用的外部连接焊盘23S连接。

在信号用的半导体元件连接焊盘22S连接一对细的带状布线导体31的一端部。带状布线导体31从信号用的半导体元件连接焊盘22S向绝缘基板21的外周部延伸地形成在上表面侧的绝缘层25上。

在带状布线导体31的另一端部的绝缘基板21的下表面，一对信号用的外部连接焊盘23S沿着带状布线导体31的延伸方向而排列。带状布线导体31的另一端部和信号用的外部连接焊盘23S经由一对信号用的通孔导体32S、上表面侧的信号用连接导体33以及下表面侧的信号用连接导体34而连接。信号用的通孔导体32S由粘附在通孔26内的布线导体28形成。信号用连接导体33、34由粘附在绝缘层25的表面的布线导体29形成。信号用的通孔导体32S以及信号用连接导体33、34经由通过导体35(以下还有将通过导体记载为“过孔导体”的情况)连接。通过导体35由粘附在过孔27内的布线导体29形成。信号用的通孔导体32S夹着一对信号用的外部连接焊盘23S彼此的中间点而配置在与带状布线导体31的延伸方向正交的垂线P上。

在绝缘板24的下表面，在其大致整个区域配置核心用的接地导体层36。在核心用的接地导体层36形成将一对信号用的通孔导体32S的下端一起包围的开口部36a。开口部36a形成为在沿垂线P的方向上较长的椭圆形状。在绝缘板24，与一对信号用的通孔导体32S相邻地设置一对接地用的通孔导体32G。接地用的通孔导体32G在开口部36a的一方侧并排配置，其下端与核心用的接地导体层36连接。

在绝缘基板21的下表面，沿带状布线导体31的延伸方向，与一对信号用的外部连接焊盘23S相邻地配置接地用的外部连接焊盘23G。这些接地用的外部连接焊盘23G经由过孔导体35与核心用的接地导体层36连接。