[发明专利]一种用于术后抑菌的可植入式电子加热模块及其制备方法

权利要求书

1.一种可植入式加热模块，其特征在于，所述可植入式加热模块包括生物蛋白柔性基底、加热层和生物蛋白保护膜。

2.根据权利要求1所述的一种可植入式加热模块，其特征在于，所述可植入式加热模块按照以下步骤进行制备：

（1）制备具有良好生物相容性的生物柔性基底和生物蛋白保护膜：

A. 制备生物蛋白溶液：

将生物蛋白溶解于超纯水中，其中可选的生物蛋白包括蚕丝蛋白、鹿角蛋白、蜘蛛丝蛋白

等；

所述的生物蛋白溶液浓度为1-500mg/mL；

B．制备生物蛋白薄膜：

       将生物蛋白溶液倒置在基底上，等待溶液室温下干燥并固化，然后将生物蛋白薄膜剥离

基底，分别得到生物蛋白基底和生物蛋白保护膜；

（2）制备具有良好生物相容性的加热层：

将电阻和线圈放置在步骤（1）所制备的生物蛋白柔性基底上，线圈首尾两端和电阻的两端相通，实现电学连接，然后再将绝缘材料放置在上述电阻和线圈上；

其中电阻、线圈和绝缘材料均通过薄膜沉积的方式放置；

（3）将生物蛋白柔性基底、加工在柔性基底上的加热层和生物蛋白保护膜组装：

将含有加热层的生物蛋白柔性基底和生物蛋白保护膜分别裁剪成预定尺寸；通过热压印方式，将含有加热层的生物蛋白柔性基底和生物蛋白保护膜边缘粘合在一起。

3.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所用生物蛋白和基底的比例为0.01-1 mL/cm2，其中基底为玻璃、硅片、 PDMS（聚二甲基硅氧烷）或Teflon。

4.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述干燥时间为1-48小时；所述固化方式为使用固化剂或水蒸气退火；固化剂为甲醇，固化时间为1 min~120 min；水蒸气退火温度为4℃~100 ℃，时间为0.1 h~100 h，压力为0.1 Pa ~101.325 kPa。

5.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述剥离方法为机械剥离。

6.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述电阻和线圈的金属沉积厚度均为20-5000nm；所述电阻和线圈的材料为镁、硅或铁；所述绝缘材料沉积的厚度为10-10000nm；绝缘材料为二氧化硅、氧化镁、氮化硅或蚕丝蛋白。

7.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述的沉积方式为真空蒸镀、溅射镀膜或甩胶涂抹。

8.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述含有加热层的生物蛋白柔性基底和生物蛋白保护膜的尺寸大小为10~10000 mm²，厚度为0.02-5mm。

9.根据权利要求2所述的一种可植入式加热模块的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述热压印温度为40℃~150℃，时间为1~60分钟。

10.根据权利要求1或2所述的一种可植入式加热模块，其特征在于，所述的可植入式加热模块用于术后抑菌。