[发明专利]感测板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种感测板及其制造方法。

背景技术

当前，越来越多的电子产品，如平板电脑、智能手机等，均装设有感测板。所述感测板使得用户不仅能通过手指进行触控操作，还能通过手写笔进行操作，从而极大的提高了用户的操作精度及使用简度。但传统的感测板，在显示屏的下方都需要装设体积较大的挠性电路板用以感测所述手写笔。而由于该较大体积的挠性电路板的存在，使得感测板的整体厚度较大。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种不需要装设大体积饶性电路板的感测板及其制造方法。

一种感测板，用于与一手写笔配合，包括一玻璃面板及一位于所述玻璃面板下方的显示屏，所述感测板还包括一位于所述玻璃面板及所述显示屏之间的导电镀层，所述导电镀层附着于所述玻璃面板的下表面以感测所述手写笔。

进一步地，所述导电镀层在所述玻璃面板下表面形成一导电线路。

进一步地，所述导电镀层为纳米铟锡金属氧化物镀层。

进一步地，所述感测板还包括一位于所述导电镀层下方的挠性电路板及一主板，所述挠性电路板的一侧与所述导电镀层形成的导电线路接合，另一侧与所述主板连接。

进一步地，所述挠性电路板连接所述导电镀层的一侧与所述显示屏互不交叠。

一种感测板的制造方法，所述方法包括以下步骤：

将玻璃面板的下表面镀上导电镀层；

将多余区域的所述导电镀层去除以形成导电线路；

将挠性电路板的一侧与所述导电线路接合，另一侧连接主板。

进一步地，所述导电镀层以物理气相沉积的方式镀至所述玻璃面板的下表面。

进一步地，所述导电镀层以化学气相沉积的方式镀至所述玻璃面板的下表面。

进一步地，以激光蚀刻的方式去除所述导电镀层的多余区域。

进一步地，所述导电镀层以纳米镀层技术镀至所述玻璃面板的下表面。

与现有技术相比，上述感测板及其制造方法中，所述导电镀层能直接感测所述手写笔，而无需再装设大体积的挠性电路板于所述显示屏下方以感测所述手写笔。从而使得所述感测板的厚度减小。

附图说明

图1是本发明感测板一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1中感测板的立体组装图。

图3是本发明感测板的剖面示意图。

图4是本发明感测板制造方法的一较佳实施方式的流程图。

主要元件符号说明