[发明专利]一种激光发射器在审
申请号: | 201410687068.1 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN105610040A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 张玲艳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01S3/09 | 分类号: | H01S3/09;H01S5/042 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 发射器 | ||
1.一种激光发射器,包括底座,所述底座上设置有管脚,其特征 在于,所述底座上设置有激光器和激光器驱动芯片;
所述底座的第一管脚与所述激光器的正极相连,用于为所述激光 器提供偏置电流;
所述底座的第二管脚与所述激光器驱动芯片的第一引脚相连,用 于为所述激光器驱动芯片输入脉冲信号;
所述底座的第三管脚分别与所述激光器的负极、所述激光器驱动 芯片的第二引脚相连,所述底座的第三管脚为接地管脚;
所述激光器驱动芯片的第三引脚与所述激光器的正极连接,用于 为所述激光器提供调制电流。
2.根据权利要求1所述的激光发射器,其特征在于,所述底座的 第四管脚与所述激光器驱动芯片的第四引脚连接,用于为所述激光器 驱动芯片输入另一脉冲信号,所述底座的第二管脚输入的脉冲信号和 所述底座的第四管脚输入的另一脉冲信号形成差分输入信号。
3.根据权利要求2所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发 射器还包括:电容;所述电容设置在所述底座上,所述电容的一端与 所述激光器驱动芯片的第四引脚连接,所述电容的另一端与所述底座 的第四管脚连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的激光发射器,其特征在于,所 述激光发射器还包括:第一热沉;所述第一热沉设置在所述底座上, 所述激光器设置在所述第一热沉上。
5.根据权利要求4所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发 射器还包括:磁珠;所述磁珠设置在所述第一热沉上,所述磁珠的一 端与所述底座的第一管脚连接,所述磁珠的另一端与所述激光器的正 极连接。
6.根据权利要求5所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发 射器还包括:导热块,所述导热块设置在所述底座上,所述第一热沉、 所述激光器驱动芯片和所述电容设置在所述导热块的垂直面上,所述 导热块的垂直面为所述导热块与所述底座相垂直的平面。
7.根据权利要求6所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发 射器还包括:背光探测器;所述背光探测器设置在所述底座上,所述 底座的第五管脚与所述背光探测器的正极相连,用于为所述背光探测 器提供工作电压,所述底座的第三管脚与所述背光探测器的负极相连。
8.根据权利要求7所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发 射器还包括:第二热沉;所述第二热沉设置在所述底座上,所述背光 探测器设置在所述第二热沉的水平面上,所述第二热沉的水平面为所 述第二热沉与所述底座相平行的平面。
9.根据权利要求6所述的激光发射器,其特征在于,所述激光器 通过共晶焊接或通过导电银浆粘贴在所述第一热沉上,所述磁珠通过 导电银浆粘贴在所述第一热沉上,所述激光器驱动芯片和所述电容通 过导电银浆粘贴在所述导热块上,所述导热块通过共晶焊接或导电银 浆粘贴在所述底座上,所述激光器驱动芯片与所述激光器、所述电容 之间通过金丝键合工艺连接。
10.根据权利要求9所述的激光发射器,其特征在于,所述背光 探测器通过导电银浆粘贴在所述第二热沉上,所述第二热沉通过导电 银浆粘贴在所述底座上,所述背光探测器的正极通过金丝键合工艺与 所述底座的第五管脚连接,所述背光探测器的负极通过金丝键合工艺 与所述底座的第三管脚连接。
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