[发明专利]一种SIM卡的一卡四模加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及通信卡技术领域，尤其是关于一种一张卡上的四个SIM卡模块位置分布设计的加工工艺。

背景技术

在通信卡领域，SIM卡的载体主要为PVC等材料，为保护环境，降低成本，部分SIM卡产品已逐步由原先的标准ID-1尺寸的卡(85.6×53.97mm)供货方式改为小卡方式供货，卡生产商提供给通信运营商的SIM卡产品在以2FF小卡(25×15mm)方式（有的还内含3FF或4FF小卡）交付的情况下，大都是以标准一卡双模或标准一卡四模的方式进行一系列加工的。如果是以一卡双模方式生产的话，一张卡上的两个模块位置是按ISO7816标准放置，那只要用现有的标准设备加工即可（一次或者两次完成），但如果以标准的一卡四模的方式生产的话，因其模块位置都已经不符合ISO7816标准，则必须要重新定制专门的一卡四模设备进行生产，这将是设备的重复投资，造成原先设备产能浪费。

发明内容

为了解决以上问题，本发明的目的在于提供一种SIM卡的一卡四模加工工艺，是在一张标准的ID-1卡片上，在两个标准的2FF小卡区域外，另外加工出两个2FF小卡，通过加工出非标的四模ID-1卡，从而得到了四个2FF小卡。而这只要将现有设备进行小范围改造，或者只要少量添置改进的设备即可满足。

本发明的技术方案是通过以下方式实现的：一种SIM卡的一卡四模加工工艺，包括以下步骤：1）设计非标一卡四模位置区域；2）铣槽；3）封装；4）个人化；5）小卡冲切；其特征在于：

1）、设计非标一卡四模位置区域：一张85.6×53.97mm的标准ID-1卡片，确定好二个标准的A1、A2位置和二个非标的B1、B2位置；A1、A2、B1、B2的尺寸均为25×15mm；

2）、铣槽：首先在标准的铣槽机上铣出A1、A2位置的模块槽穴，根据设备配置的不同，可以一次铣出这两个位置的槽穴，也可以先铣出其中一个，然后将卡片旋转180度后再次放入标准的铣槽机上铣出另一个槽穴；其次铣B1和B2非标位置的模块槽，用一台改造过的铣槽机，同铣A1和A2的模块槽的操作一样，铣出B1和B2的模块槽穴，这样一张标准ID-1卡片经过铣槽工序之后，就有了四个位置的模块槽穴；

3）、封装：因A1和A2位置为标准位置，使用标准的封装机，先封装好A1、A2位置的模块，同样，根据设备配置的不同，可以一次同时封装两个模块，也可以先封一个，然后将卡旋转180度后再封装另一个；再用一台改造过的封装机，进行B1、B2这两个模块的封装，这样就完成了四个位置的模块封装；

4）、个人化：用标准的一卡双模个人化设备，本身就可以对A1和A2标准位置的模块进行个人化数据写入；B1和B2位置为非标位置，只要将标准的一卡双模个人化设备的转盘工位进行重新改造，增加两个非标位置的加码读写头以及读写器，个人化生产程序升级之后，即可完成此一卡四模的个人化工序的生产；

5）、小卡冲切：用标准小卡冲切机，完成对A1和A2位置的小卡冲切；而B1和B2为非标位置，按B1和B2这两个位置设计冲切模具，即可如同冲切A1和a2位置的小卡一样，完成对B1和B2位置的小卡冲切，经过上述四个工序的生产，实现了一卡四模的生产。

本发明，实现了在一张标准的ID-1卡片区域上，加工出除A1、A2为标准位置固定不变，B1、B2在ID-1卡片区域内可任意排布的四模SIM卡，从而生产出了最终的2FF产品，这种一卡四模的加工工艺只需要进行少量添置设备甚至不需要添置设备就可以实现，避免了设备的重复投资，并且可一次性同时对一张卡上的四个模块进行个人化，生产效率提高了2倍。另外，原先标准的未进行改造过的铣槽、封装、冲卡机甚至加以改造过的个人化设备还能照样生产标准的SIM卡产品。

附图说明

图1是实施例1的二个非标模块的位置示意图。

图2是实施例2的二个非标模块的位置示意图。

图3是实施例3的二个非标模块的位置示意图。

图4是实施例4的二个非标模块的位置示意图。

图5是实施例5的四个非标模块的位置示意图。

图6是标准的一卡四模位置示意图。

具体实施方式

实施例1

     如图1所示，为B1和B2位置分布示意图。B1在A1的下方，B2在A2的上方。

    具体实施步骤如下：

1、设计非标一卡四模位置区域：一张85.6×53.97mm的标准ID-1卡片，确定好二个标准的A1、A2位置和二个非标的B1、B2位置；A1、A2、B1、B2的尺寸均为25×15mm；