[发明专利]高导热绝缘层的制作方法及其金属基覆铜板

权利要求书

1.一种高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，包括：

形成高导热复合纤维；

将所述高导热复合纤维研磨成纤维粉末；

将所述纤维粉末和无机填料溶解于环氧树脂和固化剂所在的溶剂中形成树脂胶液；

对所述树脂胶液进行固化处理以形成所述高导热绝缘层。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，形成高导热复合纤维，包括以下具体步骤：

将热塑性材料溶解形成热塑性溶剂；

在所述热塑性溶剂中加入无机粉末，所述无机粉末充分溶解于所述热塑性溶剂以形成复合纤维溶剂；

对所述复合纤维溶剂进行纺丝化处理以形成所述高导热复合纤维。

3.根据权利要求1所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，所述高导热复合纤维在所述高导热绝缘层的组分构成比例处于10-50％比例范围内。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，所述固化剂在所述高导热绝缘层的组分构成比例处于1-5％比例范围内。

5.根据权利要求1所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，所述环氧树脂在所述高导热绝缘层的组分构成比例处于1-10％比例范围内。

6.根据权利要求1所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，所述无机填料在所述高导热绝缘层的组分构成比例处于20-60％比例范围内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，所述无机填料包括三氧化二铝、氧化硅、氮化铝、氮化硼、氧化镁以及氮化硅中的一种或多种的任意组合。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，所述热塑性材料包括液晶聚合物，聚苯硫醚，聚砜，聚酰胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种的任意组合。

9.根据权利要求8所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，在所述无机填料为三氧化二铝时，所述固化剂为4、4-二胺基二苯砜，其中，所述环氧树脂在所述高导热绝缘层的组分构成比例为10％，所述三氧化二铝在所述高导热绝缘层的组分构成比例为40％，所述4、4-二胺基二苯砜在所述高导热绝缘层的组分构成比例为5％，所述高导热复合纤维在所述高导热绝缘层的组分构成比例为45％。

10.根据权利要求9所述的高导热绝缘层的制作方法，其特征在于，对所述树脂胶液进行固化处理以形成所述高导热绝缘层，包括以下具体步骤：

对所述树脂胶液进行分段半固化处理，所述分段半固化处理包括在预定时间内依次进行90摄氏度烘烤处理、100摄氏度烘烤处理、120摄氏度烘烤处理、160摄氏度烘烤处理以及180摄氏度烘烤处理。

11.一种金属基覆铜板，其特征在于，包括：如权利要求1至10中任一项所述的高导热绝缘层的制作方法制备而成的所述高导热绝缘层。