[发明专利]电镀保护胶和对工件进行电镀的方法

权利要求书

1.一种电镀保护胶，其特征在于，包含：

按重量计1％～70％的酚醛树脂；和

按重量计30％～99％的溶剂。

2.根据权利要求1所述的电镀保护胶，其特征在于：所述溶剂 为丙二醇甲醚乙酸酯。

3.根据权利要求1或2所述的电镀保护胶，其特征在于：还包 含按重量计0～5％的添加剂。

4.根据权利要求3所述的电镀保护胶，其特征在于：所述添加 剂包括光敏剂和固化剂。

5.根据权利要求4所述的电镀保护胶，其特征在于：所述光敏 剂为重氮萘醌，并且所述固化剂为六亚甲基四胺。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电镀保护胶，其特征在于： 所述电镀保护胶加热固化的时间在4秒至12秒的范围以内。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的电镀保护胶，其特征在于： 所述电镀保护胶被碱性溶解液溶解的时间在2秒至8秒的范围以内。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的电镀保护胶，其特征在于，

所述电镀保护胶满足以下抗蚀性条件：在60℃以上的电镀液中 经历3分钟以上不会被电镀液腐蚀。

9.一种对工件进行电镀的方法，包括以下步骤：

S110：提供如权利要求1-8中任一项所述的电镀保护胶；

S120：将所述电镀保护胶(200)涂覆在工件(100)上，并加 热涂覆的电镀保护胶(200)，使之固化，从而在工件(100)上形成 一层电镀保护膜；

S130：用激光(300)去除工件(100)上的需要电镀的区域上 的电镀保护胶(200)，从而在工件(100)上形成具有预定图案的电 镀保护胶掩膜；

S140：将工件(100)浸没到电镀液中，以便在工件(100)的 需要电镀的区域上电镀形成一层贵金属(500)；和

S150：将已经电镀有一层贵金属(500)的工件(100)浸没到 碱性溶解液中，以便去除工件(100)上剩余的电镀保护胶(200)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

在所述步骤S120中，利用浸涂、刷涂、喷涂或卷涂的工艺将所 述电镀保护胶(200)涂覆在所述工件(100)上。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

在所述步骤S120中，形成在所述工件(100)上的电镀保护膜 的厚度小于40微米。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

可以通过改变所述电镀保护胶(200)各个组分的含量来改变所 述电镀保护胶(200)的粘性。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述工件为电 路基板、电接触端子或电子芯片。