[发明专利]预清洗腔室及等离子体加工设备

权利要求书

1.一种预清洗腔室，包括腔体和设置在该腔体顶部的介质窗，在所述预清洗腔室内设置有基座和环绕在该基座周围的工艺组件，所述基座、所述工艺组件和所述介质窗共同在所述基座上方形成工艺子腔，所述腔体位于所述基座下方的空间用作装卸子腔；所述预清洗腔室还包括进气装置，所述进气装置包括进气口，其特征在于，

所述进气口用于自所述工艺组件的上方直接将工艺气体输送至所述工艺子腔内，所述进气装置使所述工艺气体自所述工艺子腔的四周向上且向中心扩散。

2.根据权利要求1所述的预清洗腔室，其特征在于，所述进气装置还包括环形匀流腔，

所述环形匀流腔与所述进气口连接，且具有与所述工艺子腔连通的多个出气口，所述多个出气口沿所述工艺子腔的周向均匀分布。

3.根据权利要求2所述的预清洗腔室，其特征在于，所述进气装置包括：

进气环，位于所述介质窗和所述腔体之间，且分别与二者密封连接；并且，在所述进气环的内周壁上形成有至少一个沿其径向贯穿的第一通孔，用作所述进气口；

匀流环，位于所述进气环的内侧，且与所述进气环的内周壁共同形成环形空间，用作所述环形匀流腔；并且，在所述匀流环的顶部形成有环形匀流部，所述环形匀流部具有多个沿所述工艺子腔的周向均匀分布的第二通孔，所述第二通孔分别与所述环形空间和工艺子腔相连通，用作所述出气口。

4.根据权利要求1所述的预清洗腔室，其特征在于，所述进气口包括一个中央进气口，其设置在所述介质窗的中央位置处。

5.根据权利要求1所述的预清洗腔室，其特征在于，所述进气口包括至少两个顶部进气口，且均匀分布在所述介质窗的不同位置处。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的预清洗腔室，其特征在于，所述预清洗腔室还包括过滤板，所述过滤板将所述工艺子腔隔离形成上子空间和下子空间，所述进气口与所述上子空间相连通；并且，

在所述过滤板上分布有多个通气孔，所述通气孔分别与所述上子空间和下子空间相连通，用以在所述上子空间内形成的等离子体经过所述通气孔时，过滤所述等离子体中的离子。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的预清洗腔室，其特征在于，所述工艺组件包括上环体和下环体，所述上环体位于所述下环体的内侧，且在所述上环体的外周壁与所述下环体的内周壁之间具有环形间隙；并且，

在所述下环体的内周壁上，且位于所述上环体的下端上方设置有多个第三通孔，所述多个第三通孔沿所述工艺子腔的周向均匀分布；所述环形间隙与各个第三通孔形成用于将所述工艺子腔内的气体排入所述装卸子腔的排气口。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的预清洗腔室，其特征在于，所述介质窗采用拱形结构或者桶状结构。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的预清洗腔室，其特征在于，在所述介质窗的内侧环绕设置有法拉第屏蔽件，所述法拉第屏蔽件由金属材料制成或者由表面镀有导电材料的绝缘材料制成；并且，

所述法拉第屏蔽件在其轴向方向设有至少一个开缝。

10.一种等离子体加工设备，包括预清洗腔室，其特征在于，所述预清洗腔室采用权利要求1-9任意一项所述预清洗腔室。