[发明专利]半导体用薄膜剥离方法及剥离装置

说明书

一种竖直式两面辊型半导体用薄膜同时剥离方法，包括：直立摆放步骤S10，直立装载装置10把处于与地面水平状态的基板直立地立起，使连接基板的顶点的线段之一与重力方向平行地摆放；编带单元附着步骤S20，编带单元移送手段20使加装了粘合带的两个编带单元T1,T2相互相向地同时接近所述基板的两面，附着于贴在基板两面的薄膜F的四角拐角部分；预备剥离步骤S30，编带单元移送手段20使所述编带单元T1,T2同时向相反方向移动，薄膜借助于编带单元而从基板的上侧四角拐角剥离；正式剥离步骤S40，夹持器升降手段40使夹住基板的上侧四角拐角部分的夹持器41上升，从而薄膜从基板剥离。

技术领域

本发明旨在提供利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离装置及剥离方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)或半导体制造用基板在其制造工序时，去除沾染于基板表面的污染物质，针对确认了制品有无异常的制品，使保护薄膜附着于基板的上下部表面，使得实现基板面的保护。因此，为了使半导体、电容器、电阻等各种部件能够插入这种基板，需去除附着于基板面的保护薄膜。

作为以往技术，有韩国注册专利第10-1119571号，以往技术是在基板水平放倒的状态下进行薄膜剥离，存在装置的构成增大、剥离所需步骤及构成要素的移送量多的问题。

发明内容

(要解决的技术问题)

本发明旨在提供一种利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离装置及剥离方法，能够减小基板的移送步骤及剥离装置的移送量，使装置小型化、紧凑化，操作性优秀且能够完全剥离。

本发明旨在提供一种利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离装置及剥离方法，既能够准确地完全剥离基板的保护薄膜，又能够处理30～80cm大小的基板，增加单位时间的作业效率，耐久性优秀。

(解决问题的手段)

一种竖直式两面辊型半导体用薄膜同时剥离方法，包括：直立摆放步骤S10，直立装载装置10把处于与地面水平状态的基板直立地立起，使连接基板的顶点的线段之一与重力方向平行地摆放；

编带单元附着步骤S20，编带单元移送手段20使加装了粘合带的两个编带单元T1,T2相互相向地同时接近所述基板的两面，附着于贴在基板两面的薄膜F的四角拐角部分；

预备剥离步骤S30，编带单元移送手段20使所述编带单元T1,T2同时向相反方向移动，薄膜借助于编带单元而从基板的上侧四角拐角剥离；

正式剥离步骤S40，夹持器升降手段使夹住基板的上侧四角拐角部分的夹持器上升，从而薄膜从基板剥离。

(发明的效果)

根据本发明，提供一种利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离装置及剥离方法，能够减小基板的移送步骤及剥离装置的移送量，使装置小型化、紧凑化。

另外，根据本发明，提供一种利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离装置及剥离方法，既能够准确地完全剥离基板的保护薄膜，又能够处理30～80cm大小的基板，增加单位时间的作业效率，耐久性优秀。

附图说明

图1是本发明的利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离方法流程图。

图2是本发明的利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离方法概念说明图。

图3是本发明的利用一对编带单元的半导体用薄膜剥离装置概念图。

图4是本发明的直立装载装置概念图。

图5a，5b，5c是本发明的缺口形成单元概念图。

图6是本发明的粘合单元及粘合单元移送手段概念图。

符号说明