[发明专利]一种压力容器的装配组焊工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种压力容器的装配组焊工艺。

背景技术

现有的压力容器的装配组焊工艺存在工序安排不合理、工序繁多，对操作者经验要求较高，使得生产成本偏高。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种工序合理、制造成本低的压力容器的装配组焊工艺。

为实现上述目的，本发明提供了

一种压力容器的装配组焊工艺，包括如下步骤：

1）、检查受压件标记及产品编号是否清晰；

2）、接管与法兰接焊接工艺要求进行焊接，大于DN250接管并打上焊工代号；

3）、主法兰及法兰接管与筒体或封头装配组焊

3．1）主法兰装配，先去除法兰上油污，按图要求：划法兰装配位置线，其装配应符合图样和工艺文件的要求；

3．2）法兰接管、装配：

A、装配时尽量使用夹具，保证法兰面垂直或水平于筒体或封头的主轴中心线(有特殊要求的按图样规定)其偏差均不得超过法兰外径的1％，且不大于3mm(法兰外径小于1OOmm时，按1OOmm计)

B、内外接管伸出长度偏差为±3mm，其对筒体或封头的垂直度应小于1.5mm；

C、其焊接按相应焊接工艺，大于DN250接管应打上焊工代号；

4）、补强圈、支座、垫板与筒体或封头装配组焊

4．1）有补强圈的接管应将补强圈焊妥后，再进行装配接管；补强圈子装配要求；

A、补强圈应基本保证以开孔中心同轴；

B、补强圈应紧贴于壳体，其局部间隙不得大于2mm（支座垫板同样要求）；

4．2）支座应垂直或水平于筒体主轴中心线，共偏差下得大于2mm，并保证支座面与支座面在同一水平面上；

5）、设备内件与筒件或封头组件装配组焊

5．1）设备内件装配应避开筒体纵环焊缝，不得小于50mm；

5．2）设备内件装配应与筒体中心线垂直，其偏移不得大于5mm，倾斜度为±2mm；

5．3）各零件部件装配后必须清除干净焊渣及飞溅物；

5．4）整体检验：按压力容器制造通用检验规程逐项进行，并将各项目实测数据填入分等记录表(包括水压试验，气密性试验)。

本发明的有益效果是：本发明工序合理，制造成本低。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明：

一种压力容器的装配组焊工艺，包括如下步骤：

1）、检查受压件标记及产品编号是否清晰；

2）、接管与法兰接焊接工艺要求进行焊接，大于DN250接管并打上焊工代号；

3）、主法兰及法兰接管与筒体或封头装配组焊

3．1）主法兰装配，先去除法兰上油污，按图要求：划法兰装配位置线，其装配应符合图样和工艺文件的要求；

3．2）法兰接管、装配：

A、装配时尽量使用夹具，保证法兰面垂直或水平于筒体或封头的主轴中心线(有特殊要求的按图样规定)其偏差均不得超过法兰外径的1％，且不大于3mm(法兰外径小于1OOmm时，按1OOmm计)

B、内外接管伸出长度偏差为±3mm，其对筒体或封头的垂直度应小于1.5mm；

C、其焊接按相应焊接工艺，大于DN250接管应打上焊工代号；

4）、补强圈、支座、垫板与筒体或封头装配组焊

4．1）有补强圈的接管应将补强圈焊妥后，再进行装配接管；补强圈子装配要求；

A、补强圈应基本保证以开孔中心同轴；

B、补强圈应紧贴于壳体，其局部间隙不得大于2mm（支座垫板同样要求）；

4．2）支座应垂直或水平于筒体主轴中心线，共偏差下得大于2mm，并保证支座面与支座面在同一水平面上；

5）、设备内件与筒件或封头组件装配组焊

5．1）设备内件装配应避开筒体纵环焊缝，不得小于50mm；

5．2）设备内件装配应与筒体中心线垂直，其偏移不得大于5mm，倾斜度为±2mm；

5．3）各零件部件装配后必须清除干净焊渣及飞溅物；

5．4）整体检验：按压力容器制造通用检验规程逐项进行，并将各项目实测数据填入分等记录表(包括水压试验，气密性试验)。