[发明专利]一种Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法

权利要求书

1.一种Sn-Cu高温无铅焊膏，其特征在于，由锡粉、铜粉和松香型助焊剂组成；所述锡粉、铜粉和松香型助焊剂的质量百分比为(40％～60％)：(20％～40％)：(10％～20％)。

2.根据权利要求1所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏，其特征在于，所述锡粉、铜粉和松香型助焊剂的质量百分比为(50％～55％)：(30％～35％)：(10％～15％)。

3.根据权利要求1所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏，其特征在于，所述锡粉、铜粉均为球形或近球形，锡粉粒径1-5μm，铜粉粒径0.1-1μm。

4.根据权利要求3所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏，其特征在于，所述锡粉粒径2-3μm，铜粉粒径0.1-0.5μm。

5.根据权利要求1所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏，其特征在于，所述松香型助焊剂粘度范围为1～10Pa·s。

6.根据权利要求1所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏，其特征在于，所述松香型助焊剂粘度范围为6～10Pa·s。

7.一种Sn-Cu高温无铅焊膏的制备方法，其特征在于，将锡粉、铜粉和松香型助焊剂混合，用混料机在1000～1800转/分钟速率下，机械混合10～15min，得到Sn-Cu高温无铅焊膏。

8.一种Sn-Cu高温无铅焊膏的使用方法，其特征在于，焊接时，将焊膏均匀涂抹在焊件上，通过热处理将焊件焊接在一起，焊接结束后焊缝处生成Sn-Cu金属间化合物Cu₆Sn₅、Cu₃Sn或其混合物从而完成焊接；

或者，

为了使焊缝更为牢固，焊接时，将该焊膏均匀涂抹在焊件上，在热处理的同时，对涂抹焊膏区域施加压强为5～10MPa的压力，将焊件焊接在一起，焊接结束后焊缝处生成Sn-Cu金属间化合物Cu₆Sn₅、Cu₃Sn或其混合物从而完成焊接。

9.根据权利要求8所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏的使用方法，其特征在于，所述的热处理是在惰性气体气氛中进行的；所述的惰性气体为氩气或氮气。

10.根据权利要求8所述的一种Sn-Cu高温无铅焊膏的使用方法，其特征在于，所述热处理方式为：热处理温度为250-300℃,热处理时间为1～6h。