[发明专利]一种检测芯片的输送装置在审
申请号: | 201410699574.2 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105621144A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 李文东 | 申请(专利权)人: | 天津耐斯特精密电子有限公司 |
主分类号: | B65H37/00 | 分类号: | B65H37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市东*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 芯片 输送 装置 | ||
1.一种检测芯片的输送装置,其特征在于:包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置,所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置,其中:
所述上料装置包括过渡料盘、第一电机,上料装置通过长方形块固定在工作台上,所述第一电机通过L型板固定在长方形块上,第一电机轴依次穿出第一离合器、竖板、后过渡料盘,且与前过渡料盘内侧相连,第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方,第一离合器设在固定板内,固定板上为弧形,前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连,连接轴一端穿出前过渡料盘,且与圆盘相连,圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上,连接轴另一端穿过轴承座、竖板,且设在固定板的弧形端,所述穿过竖板上的连接轴位置高于穿过竖板上的第一电机轴的位置;
所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台,所述下板与中间板下端通过螺栓固定,下板固定在工作台上,上板与中间板上端通过调节装置相连,上板上方设有检测平台;
所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器,所述第二电机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器,且转动轴穿出第三离合器。
2.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述隔挡装置包括挡板,所述挡板与连接板垂直设置,连接板设在工作台上。
3.根据权利要求2所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述挡板与设在前过渡料盘、后过渡料盘之间的前下方。
4.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述第一电机轴与竖板、后过渡料盘之间设轴承。
5.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述连接装置为沿圆盘边缘呈120°设置的3个固定爪,固定爪的一端固定在圆盘边缘处,另一端固定在前过渡料盘的表面处。
6.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述缠绕装置通过固定块固定在工作台上。
7.根据权利要求6所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述第二电机与固定块之间设有挡块,离合器与固定块之间设有托板。
8.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述第二电机、第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器处于同一个水平线上。
9.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述调节装置包括设置在中间板上方的卡槽,及与卡槽相配合的设置在上板的卡块。
10.根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置,其特征在于:所述上板与检测平台之间呈70°。
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