[发明专利]电梯导轨

说明书

技术领域

本发明涉及一种导轨，具体涉及一种电梯导轨。

背景技术

一部电梯的导轨通常是由多根导轨串接而成，通过外连接的方式将多根导轨串接在一起，用外连接的方式对导轨进行串接安装较为不便，而且也难以保证串接后的导轨的平直度，这就容易使得电梯在运行时，导轨和导靴之间撞击严重，噪声加大，影响电梯和导轨的使用寿命。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种结构简单、安装方便的电梯导轨。

实现本发明的技术方案如下：

电梯导轨，包括轨底和轨身，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连形成截面为“凸”字形的结构，所述轨底的一端设有方形插块，方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽度小于轨底的宽度，所述轨底的另一端设有与方形插块相契合的下沉部。

进一步地，所述下沉部上设有垂直于轨底底面的凸起，所述插块上设有与凸起相配合的通孔，所述凸起与插块等厚。

采用了上述的方案，可通过插块与下沉部的相互配合对导轨进行串接安装，从而保证导轨串接的平直度，同时也便于相邻导轨之间的安装，有效提高导轨、电梯的使用寿命，降低电梯运行过程中产生的噪音。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图中，1为轨底，2为轨身，3为插块，4为下沉部，5为凸起，6为通孔，7为安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

参见图1，电梯导轨，包括轨底1和轨身2，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连形成截面为“凸”字形的结构，所述轨底的一端设有方形插块3，方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽度小于轨底的宽度，所述轨底的另一端设有与方形插块相契合的下沉部4。

进行导轨串接时，通过插块与下沉部的相互配合对导轨进行串接安装，从而保证导轨串接的平直度。由于插块与下沉部的相互配合，插块插设在下沉部中，相邻导轨之间相互卡接限位，有利于导轨的安装。导轨的平直度降低了导轨与导靴之间的碰撞，减小噪音。

所述下沉部上设有垂直于轨底底面的凸起5，所述插块上设有与凸起相配合的通孔6，所述凸起与插块等厚。凸起穿设在通孔中，进一步地保证了相邻导轨之间的稳定连接，导轨串接的平直度。

所述轨底两侧沿轨底长度方向均匀设有若干安装孔7。

本发明有效提高导轨、电梯的使用寿命，降低电梯运行过程中产生的噪音。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。