[发明专利]一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法

权利要求书

1.一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、配料：将粉料和黏结剂按照重量比为10：1～3混合均匀，形成浆料；

S2、混炼：采用三辊混炼机进行混炼，使黏结剂与粉料充分均匀分布；

S3、开练：采用两辊开炼机进行开练，通过加热工装使溶剂挥发，形成坯料；

S4、粗轧：将步骤S3所得坯料置将于两辊粗轧机上，正转，转速调节为5r/min～10r/min，经过折迭、倒向、反复进行粗轧，坯料轧至表面不黏手、不粘辊、无气泡、边缘裂口长度小于1mm后，并修去边缘裂口，裁切得到200～220mm×200～220mm坯片；

S5、中轧：将步骤S4所得坯片经过两台级联中轧机辊轧；

S6、精轧：采用两台两辊轧膜机级联进行精轧，两台两辊精轧机正转，调节精轧机一辊筒速比为1:1.75～2，精轧机二辊筒速比为1: 1～1.5，转速均调节为50 r/min～60 r/min，两台辊距都调节至10～11mm；

S7、膜切：采用一台切带机和一台膜切机级联裁切，打开切带机和膜切机，将精轧所得坯片通过传送带放入膜切机入口处，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小；

S8、堆叠：将步骤S7所得磁性基板半成品进行筛选，将符合要求的按每3张一叠放置于周转箱中，且每层用泡棉隔开。

2.根据权利要求1所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的步骤S2包括以下步骤：打开三辊混炼机，调节转速为5r/min～10r/min，将步骤S1所得浆料用料铲加入运转中的三辊混炼机的轧辊上，将接料桶置于出料口处，用铲刀将出料口处刮片上的浆料铲入接料桶中；循环碾压5次～10次。

3.根据权利要求1所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的步骤S3包括以下步骤：打开两辊开炼机，调节转速为5r/min～10r/min，将步骤S2混炼后的浆料加入所述开炼机两辊之间，浆料包覆于两辊筒上，并使加入浆料的堆积量不超过挡板的1/3，打开加热工装，控制温度范围为100℃～120℃，进行反复辊轧；待浆料开始脱辊时，打开冷却水开关，继续开练，当浆料只粘在一个辊筒上后形成坯料，关闭加热工装，关闭两辊开炼机，将包裹于辊筒上的坯料整片铲入接料盘中；打开两辊开炼机，保持辊距不变，将铲下的坯料重新拉片5次～10次，关闭冷却水和两辊开炼机。

4.根据权利要求1所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的步骤S5包括中轧一和中轧二两个步骤。

5.根据权利要求4所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的中轧一包括：

a.一次轧膜：打开两辊中轧机，压延机正转，调节转速为5r/min～10r/min，调节左侧辊距为1.0mm～1.1mm，右侧辊距为1.1mm～1.2mm，将粗轧裁切好的坯片一端垂直放入两辊筒之间，进行碾压，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入压延机碾压，使坯片厚度为1.0mm，并修去坯片有裂口的边缘；

b.二次轧膜：调节左侧辊距为1.4mm～1.5mm，右侧辊距为1.5mm～1.6mm，重复步骤S51的操作，碾压后所得坯片厚度为0.6mm～0.7mm；

c.晾片包裹：将二次轧膜后的坯片放置于晾架上，晾9min～11min后以18pcs～20pcs一摞包裹。

6.根据权利要求4所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的中轧二包括：打开两辊中轧机，压延机正转，调节转速为15r/min～25r/min，两侧辊距调至0，将坯片一端垂直放入两辊筒中间，从另一端辊筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入压延机两轧辊间碾压，重复操作3次～5次，根据生产要求裁切出坯片。

7.根据权利要求1所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的步骤S6包括精轧一和精轧二两个步骤。

8.根据权利要求7所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的精轧一包括：将中轧二所得坯片在第一精轧机上轧膜2次～3次，测量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹。

9.根据权利要求7所述的一种基于轧膜工艺的NFC磁性基板成型制备方法，其特征在于：所述的精轧二包括：将精轧一所得坯片继续在第二精轧机上轧膜2次～3次，测量厚度，将符合要求的坯片不重叠且平整地置于垫有泡棉的千层架上。