[发明专利]一种减少机架冷裂纹的焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接工艺领域，具体是一种减少机架冷裂纹的焊接方法。

背景技术

机架焊接后其结构常常存在冷裂纹，冷裂纹是指焊缝在冷却过程中温度降到马氏体转变温度范围内300—200℃以下产生的，可以在焊接后立即出现，也可以在焊接以后的较长时间才发生，故也称为延迟裂纹。其形成的基本条件有3个：焊接接头形成淬硬组织；扩散氢的存在和浓集；存在着较大的焊接拉伸应力。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术中存在不足之处，本发明提供一种减少机架冷裂纹的焊接方法，工艺优化更合理，可以减少冷裂纹。

实现本发明目的的技术方案如下：

一种减少机架冷裂纹的焊接方法，特征在于，包括以下要求：

（1）焊前预热250-300℃、焊后缓冷到150-200℃；

（2）采用碱性焊条或焊剂，以降低焊缝中的扩散氧含量；

（3）焊条和焊剂：采用低氢焊条300℃-350℃，保温l-2h；酸性焊条l00℃～l50℃保温lh；焊剂200～250℃，保温2-2.5h；坡口和焊丝除油污、水分和锈斑，以减少氢的来源；

（4）焊后及时进行热处理：进行退火处理，退火温度500-550℃，时间2-4h，炉冷至300℃出炉空冷，冷却速度20-60℃/h，加热到200-350℃，保温2-6小时。

本发明的一种减少机架冷裂纹的焊接方法，其焊前预热、焊后缓冷或后热等以加快氢分子逸出；除油污、水分和锈斑脏物，以减少氢的来源；退火处理，以消除内应力，改善其韧性，工艺优化更合理，可以减少整体冷裂纹。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明：

一种减少机架冷裂纹的焊接方法，特征在于，包括以下要求：

（1）焊前预热250-300℃、焊后缓冷到150-200℃；

（2）采用碱性焊条或焊剂，以降低焊缝中的扩散氧含量；

（3）焊条和焊剂：采用低氢焊条300℃-350℃，保温l-2h；酸性焊条l00℃～l50℃保温lh；焊剂200～250℃，保温2-2.5h；坡口和焊丝除油污、水分和锈斑，以减少氢的来源；

（4）焊后及时进行热处理：进行退火处理，退火温度500-550℃，时间2-4h，炉冷至300℃出炉空冷，冷却速度20-60℃/h，加热到200-350℃，保温2-6小时。

本发明的一种减少机架冷裂纹的焊接方法，其焊前预热、焊后缓冷或后热等以加快氢分子逸出；除油污、水分和锈斑脏物，以减少氢的来源；退火处理，以消除内应力，改善其韧性，工艺优化更合理，可以减少整体冷裂纹。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。