[发明专利]一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410703422.5 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104411090A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 苏坪;蒋开创 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍;张静洁 |
| 地址： | 200090 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 收发 组件 电路 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于弹载微波收发组件的电路结构，其特征在于，包含：
微带板（2）；
多层印刷电路板（1），分层对应设置在微带板（2）的下方；
所述每一层印刷电路板（1）上均设有多个接地孔（11）；
所述相邻层的印刷电路板（1）上的接地孔（11）之间相互对应。
2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述的印刷电路板（1）采用高玻璃态转化温度值的板材。
3.如权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述的微带板（2）采用微波高频板材。
4.如权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述的微带板（2）采用介质基板的相对介电常数为2～5的基片。
5.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述的微带板（2）上设有微带线（21）。
6.一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：
S1、多层印刷电路板（1）及微带板（2）的底面分别涂覆均匀的焊膏；
S2、采用固定夹具将微带板（2）压覆在顶层印刷电路板（1）上方的相对应位置，下方各层印刷电路板（1）对应设置；
S3、将固定好的微带板（2）与多层印刷电路板（1）放置到微波收发组件金属腔体内；
S4、将微波收发组件金属腔体置于加热台上，焊接微带板（2）与多层印刷电路板（1）；
S5、待焊膏熔化后，对微带板（2）和多层印刷电路板（1）进行轻微挂擦，排出板间气泡。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包含步骤S0；所述的步骤S0为在所述微带板（2）上布置微带线（21）及在每一印刷电路板（1）上开设接地孔（11）。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包含步骤S6；所述的步骤S6为将微波收发组件金属腔体置于散热装置上，待冷却完成后，结束制备步骤。
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S0中相邻层的印刷电路板（1）上的接地孔（11）之间相互对应。
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