[发明专利]一种碲化铋基体的镀锡加工方法及一种补充剂

权利要求书

1.一种碲化铋基体的镀锡加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

A, 进行超声波碱性脱脂的步骤：将碲化铋基体置于溶有超声波脱脂剂的溶液A中进行超声波脱脂；

B, 进行硫酸中和与活化的步骤：将碲化铋基体置于硫酸溶液B里进行酸洗；

C, 进行电镀底镍的步骤：碲化铋基体在温度为55±5℃的溶液C中进行电镀镍，所述溶液C各组份的含量具体是：氨基磺酸镍200±50g/L、氯化镍40±5g/L、硼酸 50±10g/L、补充剂5±2ml/L，所述补充剂中的各组分的质量比是：丙炔醇0.15±0.01%、双苯磺酰亚胺0.15±0.01%、丁炔二醇0.12±0.02%、十二烷基硫酸钠0.35±0.03%、糖精0.02±0.01%、丁炔二醇0.12±0.02%、余量为去离子水；

D, 进行电镀锡的步骤：碲化铋基体在温度为55±5℃的溶液D中进行电镀锡，所述溶液D各组份的含量具体是：甲基磺酸120±20g/L、甲基磺酸锡150g±50/L；

E, 进行锡层保护处理的步骤：将碲化铋基体置于磷酸钠溶液E中进行钝化处理，浸泡是60±30S，该磷酸钠溶液E的浓度是55±5g/L。

2.根据权利要求1所述的碲化铋基体的镀锡加工方法，其特征在于：所述的步骤A、B、C、D、E之后均还进行水洗的步骤。

3.根据权利要求2所述的碲化铋基体的镀锡加工方法，其特征在于：以及包括步骤F，进行烘干处理的步骤。

4.一种补充剂，其特征在于，各组分的质量比是：丙炔醇0.15±0.01%、双苯磺酰亚胺0.15±0.01%、丁炔二醇0.12±0.02%、十二烷基硫酸钠0.35±0.03%、糖精0.02±0.01%、丁炔二醇0.12±0.02%、余量为去离子水。

5.根据权利要求4所述的补充剂，其特征在于，各组分的质量比是：丙炔醇0.15%、双苯磺酰亚胺0.15%、丁炔二醇0.12%、十二烷基硫酸钠0.35%、糖精0.01%、丁炔二醇0.12%、余量为去离子水。