[发明专利]一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于该材料按照重量份数由75～100份的环氧树脂、15～30份的热塑性树脂、6～12份的橡胶弹性体、15～25份固化剂、2～6促进剂、6～12份的非金属导电填料和10～20份的非金属半导体填料组成。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于该材料按照重量份数由80～90份的环氧树脂、20～25份的热塑性树脂、8～10份的橡胶弹性体、18～22份固化剂、2.5～3份促进剂、7～10份的非金属导电填料和14～16份的非金属半导体填料组成。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于所述环氧树脂由双酚A型环氧树脂和四官能环氧树脂组成，且双酚A型环氧树脂和四官能环氧树脂的质量比为4:1。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于所述热塑性树脂由聚砜、酚酞基聚醚砜和酚酞基聚芳醚酮中的一种或几种组成，橡胶弹性体由核壳橡胶粒子、环氧基丁腈橡胶和羧基丁腈橡胶中的一种或几种组成。

5.根据权利要求1或2所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于所述固化剂由双氰胺和4,4’-二氨基二苯砜组成，且双氰胺与4,4’-二氨基二苯砜的质量比为(6～9)∶(6～15)，促进剂为脲类、硫脲类或咪唑类化合物。

6.根据权利要求1和2所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于所述非金属导电填料由石墨烯微片和导电炭黑组成，且石墨烯微片与导电炭黑的质量比为(2～4)∶(2～10)，非金属半导体填料为硼粉。

7.如权利要求1所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料的制备方法，其特征在于该方法具体是按照以下步骤进行的：

一、按照重量份数称取75～100份的环氧树脂、15～30份的热塑性树脂、6～12份的橡胶弹性体、15～25份固化剂、2～6促进剂、6～12份的非金属导电填料和10～20份的非金属半导体填料；

二、将步骤一称取的环氧树脂按质量分成三等份，第一份与热塑性树脂热熔制备成高分子合金；第二份与橡胶弹性体采用三辊研磨机进行研磨共混；第三份溶于乙酸乙酯，再加入非金属导电填料和非金属半导体填料，进行超声波分散，然后采用刮板式薄膜蒸发仪脱除溶剂；

三、将步骤二得到的三种树脂采用真空捏合机共混，并加入步骤一称取的固化剂和促进剂，混炼均匀，再采用双辊混炼机混炼并薄通3遍，出料；

四、采用双辊热压延方式进行压延成膜，得到一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料。

8.根据权利要求7所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料的制备方法，其特征在于步骤一中环氧树脂由双酚A型环氧树脂和四官能环氧树脂组成，且双酚A型环氧树脂和四官能环氧树脂的质量比为4:1；热塑性树脂由聚砜、酚酞基聚醚砜和酚酞基聚芳醚酮中的一种或几种组成；固化剂由双氰胺和4,4’-二氨基二苯砜组成，且双氰胺与4,4’-二氨基二苯砜的质量比为(6～9)∶(6～15)，促进剂为脲类、硫脲类或咪唑类化合物；非金属导电填料由石墨烯微片和导电炭黑组成，且石墨烯微片与导电炭黑的质量比为(2～4)∶(2～10)，非金属半导体填料为硼粉。

9.根据权利要求7所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料的制备方法，其特征在于步骤一中橡胶弹性体为核壳橡胶粒子。

10.根据权利要求7所述的一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料的制备方法，其特征在于步骤四中成膜温度为75～85℃。