[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201410706282.7 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105702661A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;刘智文;吴唐仪;胡书玮 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；
一线路层，其嵌设于该绝缘层上，且该线路层具有相对的第一侧及第二侧， 其中，该线路层的第一侧外露于该绝缘层的第一表面，且该线路层的第二侧设 于该绝缘层的第二表面上；
至少一电子元件，其设于该线路层的第二侧上并电连接该线路层；以及
一包覆层，其形成于该线路层的第二侧与该绝缘层的第二表面上并包覆该 电子元件。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该线路层的第二侧供电连 接该电子元件，且该线路层的第一侧定义有多个电性接触垫。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该线路层的第一侧齐平该 绝缘层的第一表面。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电子元件为有源元件、 无源元件或其二者组合。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电子元件以倒装芯片方 式电连接该线路层。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该结构还包括多个导电元 件，其形成于该绝缘层的第一表面上并电连接该线路层的第一侧。
7.一种封装结构的制法，其特征在于，包括：
提供一具有相对第一侧与第二侧的导体层；
移除该导体层的第一侧的部分材质，以于该导体层的第一侧上形成多个开 口；
于该些开口中形成绝缘材，以令该绝缘材作为绝缘层，其中，该绝缘层具 有相对的第一表面与第二表面，且令该导体层的第一侧外露于该绝缘层的第一 表面；
移除该导体层的第二侧的部分材质，使该导体层作为线路层，令该绝缘层 的第二表面露出该线路层的第二侧；
于该线路层的第二侧上设置至少一电子元件，且该电子元件电连接该线路 层；以及
于该线路层的第二侧与该绝缘层的第二表面上形成一包覆层，使该包覆层 包覆该电子元件。
8.如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该线路层的第二侧 供电连接该电子元件，且该线路层的第一侧定义有多个电性接触垫。
9.如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该线路层的第一侧 齐平该绝缘层的第一表面。
10.如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该电子元件为有 源元件、无源元件或其二者组合。
11.如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该电子元件以倒 装芯片方式电连接该线路层。
12.如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括形 成多个导电元件于该绝缘层的第一表面上，且该些导电元件电连接该线路层的 第一侧。
13.一种封装结构的制法，包括：
提供一具有相对第一侧与第二侧的导体层；
移除该导体层的第一侧的部分材质，以于该导体层的第一侧上形成多个开 口；
形成一绝缘层完全包覆该导体层的第一侧其中，该绝缘层具有相对的第一 表面与第二表面；
移除部分的绝缘层，令该导体层的第一侧外露于该绝缘层的第一表面；
移除该导体层的第二侧的部分材质，使该导体层作为线路层，令该绝缘层 的第二表面露出该导体层的第二侧；
于该导体层的第二侧上设置至少一电子元件，且该电子元件电连接该导体 层；以及
于该导体层的第二侧与该绝缘层的第二表面上形成一包覆层，使该包覆层 包覆该电子元件。
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