[发明专利]一种导热胶料及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热胶料，以及一种导热胶料的制备方法和由本发明的导热胶料的制备方法制备得到的导热胶料，以及本发明的导热胶料在作为胶黏剂中的应用。

背景技术

随着航空、汽车、电子等行业的高速发展，人们对导热材料的要求越来越高。有机硅化合物因其耐热、绝缘、耐候等性能，成为导热复合材料的优良载体。

现有技术通常是在有机载体中分散无机导热粉体，辅以偶联剂改性，制备出导热材料。其劣势一：在有机载体中改性条件(如pH值)难以满足；劣势二：存在填充量瓶颈，难以制备填充量更高、粘度相对低的复合材料，即更高的填充量难以保障其工艺性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热性能优异、填充量大、粘度小以能够满足功率模块的更高散热要求的导热胶料以及一种能够制备在相对较低的粘度下较高的填充量的导热胶料的制备方法。

为实现前述目的，根据本发明的第一方面，本发明提供了一种导热胶料，该导热胶料含有：导热填料/偶联剂的复合体和有机载体，所述导热胶料的粘度为100-150000cps，所述导热胶料的填充量为65-92重量％。

根据本发明的第二方面，本发明提供了一种导热胶料的制备方法，该方法包括：(1)将导热填料、偶联剂与有机溶剂混合分散，喷雾干燥得到导热填料/偶联剂的复合体；(2)将所述复合体与有机载体接触进行共混。

根据本发明的第三方面，本发明提供了一种按照本发明的制备方法制备得到的导热胶料。

根据本发明的第四方面，本发明提供了本发明所述的导热胶料在作为胶黏剂中的应用。

本发明的导热胶料粘度小，固含量更高即填充量更高，导热系数更高，能够满足功率模块的更高散热要求。本发明的方法能够制备在相对较低的粘度下较高的填充量的导热胶料。例如对比实施例1与对比例1的结果可知，本发明的方法在相同填充量下，能够制备得到更高的导热系数以及更低的粘度的导热胶料。

具体实施方式

本发明提供了一种导热胶料，该导热胶料含有：导热填料/偶联剂的复合体和有机载体，所述导热胶料的粘度为100-150000cps，所述导热胶料的填充量为65-92重量％。

本发明中，所述导热填料/偶联剂的复合体指的是多个导热填料通过偶联剂交联的复合体。

根据本发明的导热胶料，优选所述导热胶料的导热系数为0.2-5W/mK。

根据本发明的导热胶料，优选所述导热填料/偶联剂的复合体按如下步骤得到：将导热填料、偶联剂与有机溶剂混合分散，喷雾干燥得到导热填料/偶联剂的复合体。

根据本发明的导热胶料，优选所述混合分散的方式包括：将导热填料、偶联剂与有机溶剂混合后进行球磨分散1-5h。

根据本发明的导热胶料，优选所述喷雾干燥的条件包括：温度为100-150℃。

根据本发明的导热胶料，优选所述有机溶剂为乙醇、丙酮和二甲苯中的一种或多种，更优选为乙醇。

根据本发明的导热胶料，优选导热填料与有机溶剂的用量质量比为100:(100-1000)。

根据本发明的导热胶料，优选所述导热胶料为将所述导热填料/偶联剂的复合体与有机载体接触进行共混得到，优选所述接触的条件包括：温度为90-150℃，更优选接触的时间为2-5h。

根据本发明的导热胶料，优选导热填料、偶联剂与有机载体的重量比为100:(0.5-2):(7.7-53)。

根据本发明的导热胶料，优选所述偶联剂为KH550、KH560、KH570和钛酸酯中的一种或多种，更优选为KH550和/或KH560。

根据本发明的导热胶料，优选所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼和碳化硅中的一种或多种，更优选为氧化铝和/或氧化锌。

根据本发明的一种优选的实施方式，所述导热填料为颗粒粒度为10μm的氧化铝、5μm的氧化铝、1μm的氧化铝的混合粉体，优选10μm的氧化铝、5μm的氧化铝与1μm的氧化铝的重量比为(8-10):(2-4):1。

根据本发明的导热胶料，所述有机载体可以为本领域的常规选择，针对本发明，优选所述有机载体为有机硅化合物、环氧树脂、氨基环氧树脂、聚酯、丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯、聚甲醛、聚缩醛、聚乙烯醇和聚烯烃树脂中的一种或多种，更优选为有机硅化合物和/或环氧树脂。

根据本发明的导热胶料，聚烯烃树脂例如可以为聚乙烯和/或聚丙烯。

根据本发明的导热胶料，有机硅化合物优选为硅氧烷、甲基硅油、羟基硅油和乙烯基硅油中的一种或多种。