[发明专利]模块器件和具有模块器件的电子设备

说明书

提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。

技术领域

本公开一般地涉及模块器件，更具体地，涉及设置在电子设备中的电路板上的模块器件。

背景技术

通常，诸如便携式终端等电子设备配备有许多功能，包括摄像机、语音、邮件、MP3播放器、视频、数据配对等。现在，将越来越多的功能添加到电子设备，例如，温度测量、紫外线(UV)测量、血糖测量、用户生命体征的感测等。为了提供这些多种功能，电子设备具有用于执行这些功能的模块。模块电连接至电路板。

例如，可以将接收声音的麦克风、传送声音的接收器和扬声器、捕获画面或图像的摄像机、提供多种反馈(例如，除了声音之外的振动)以便向用户传送信号的振动电机等电连接至电路板。

如果将模块安装在电子设备中的电路板上，则向每个模块提供附加连接器以便将所述模块与电路板电学相连。具体地，通过诸如焊接等工艺将模块连接端处的柔性连接器(例如，导线或柔性电路)电连接至电路板。

当将连接器与电路板啮合时，可以将连接器电连接至电路板，因此可以向所述电路板发送或从所述电路板接收信号。

然而，需要附加连接器以便将所述模块电连接至电路板。

此外，由于将连接器电连接至模块或电路板的工艺(例如，焊接)的需要，增加了电子设备的制造工艺的数目。

焊接连接器导致模块尺寸的增加，连接器在电路板上占据大量空间。

以上信息作为背景信息提供，仅帮助本公开的理解。对于上述任何内容是否可作为关于本公开的现有技术没有任何判定也没有任何断言。

发明内容

本公开的方面在于解决至少上述问题和/或缺点并提供至少下述优点。因此，本公开的方面在于提供一种具有简化结构的模块器件。

本公开的另一方面在于提供一种模块器件，所述模块器件不需要用于电路板的电学连接的连接器，例如，附加基板或导线。

本公开的另一方面在于提供一种模块器件，配置为通过电路板的C型夹(C-clip)接触电路板，使得可以最小化工艺的数目，并且可以增加模块器件和电路板的C型夹之间连接的可靠性。

根据本公开的一个方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与电路板啮合。

根据本公开的另一方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；柔性电路，设置在下壳体的一个表面上，其中所述柔性电路的一端弯曲以露在延伸部分的上方，用于与电路板啮合；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。