[发明专利]具有温度感测组件的振荡器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种振荡器及其制作方法，特别是涉及一种具有温度 感测组件的振荡器及其制作方法。

背景技术

参阅图1，中国台湾第201334404A1早期公开号发明专利案公开 一种振荡器1，其包含：一个基座11、一个压电组件12、两个黏着件 13、一个上围壁14、一个上盖15、一个热敏电阻组件16，及一个下 围壁17。

该基座11具有一个上表面110，及一个相反于该上表面110的下 表面111。该压电组件12透过所述黏着件13与该基座11的上表面 110相互耦接。该上围壁14围绕该压电组件12地设置于该上表面110 上。该上盖15设置于该上围壁14上，并与该基座11共同界定出一 个容置该压电组件12的封闭容室112。该热敏电阻组件16设置于该 基座11的下表面111。该下围壁17围绕该热敏电阻组件16地设置于 该基座11的下表面111。

熟悉此技术领域的相关技术人员都知道，该压电组件12因温度 变化所产生的温度与频率的特性会随着该压电组件12的切割角度而 有所不同，因此，当该压电组件12具有不同的切割角度时，则会产 生不同的温度与频率的特性。

又，该振荡器1通常是被装设于一个外部电路板(图未示)上，利 用该热敏电阻组件16侦测该振荡器1的工作环境温度，并回授予该 外部电路板上的特殊应用集成电路(Application-specific integratedcircuit，ASIC)(图未示)，而让该特殊应用集成电路补 偿该压电组件12因温度所产生的频率漂移，进而输出一个稳定的参 考频率(Referencefrequency)。而该下围壁17是用以架高整个振荡 器1，并保护且避免该热敏电阻组件16与该外部电路板相接触，且该 下围壁17主要是由多层氧化铝陶瓷基板或印刷电路板(Printed circuitboard，PCB)等材料所构成。

此外，在该振荡器1结合(Bonding)至该外部电路板的过程中， 须先在该外部电路板上配置垫片(图未示)，再于垫片上印刷锡膏；接 着，再以贴片机搭载该振荡器1于该外部电路板上；最后，经由回流 焊(Reflow)使该振荡器1与该外部电路板电性结合。

由上述的说明可知，该振荡器1需先于该外部电路板的垫片上印 刷锡膏，才可将其与该外部电路板电性结合。因此，容易造成锡膏与 垫片因为两种不同材料间的润湿性不良而产生拒焊的问题。

再者，该振荡器1为了保护该热敏电阻组件16不受该外部电路 板挤压与破坏，所以必须透过该下围壁17来架高该热敏电阻组件16。 然而，该下围壁17主要是由多层氧化铝陶瓷基板或印刷电路板所构 成，其需要利用共烧陶瓷工艺流程或印刷电路板制作工艺流程才能制 得，因此，使得制作该下围壁17需要较高的生产成本与较为复杂的 工序。且，由于氧化铝陶瓷基板或印刷电路板是由多层结构相互压合 所制成，其层叠的结构也会使得该下围壁17的高度调整受到限制， 而无法得到最适化的调整，也不符合薄型化的趋势。

因此，改良现有的振荡器，以解决高成本及其整体高度限制的问 题，是此技术领域的相关技术人员所待突破的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有温度感测组件的振荡器。

本发明具有温度感测组件的振荡器是电连接于一个外部电路板， 并包含一个基座、一个压电组件、一个温度感测组件、多个焊垫，及 多个电性支撑块。

该基座具有一个形成有一个容室的本体、一个封闭该容室的盖 板，及配置于该本体的一个第一配线图案与一个第二配线图案。该压 电组件设置于该基座的容室中并电连接于该第一配线图案。该温度感 测组件设置于该基座的本体的一个下表面并电连接于该第一配线图 案与该第二配线图案，且透过该第一配线图案以与该压电组件呈电连 接。所述焊垫设置于该基座的本体的下表面并分别电连接于该第二配 线图案。所述电性支撑块分别透过所述焊垫接合于该基座的本体的下 表面且围绕该温度感测组件，并用以电连接至该外部电路板的电路， 所述焊垫与所述电性支撑块具有一个预定高度，该预定高度足以使该 基座与该外部电路板间形成一个容置该温度感测组件的空间。

较佳地，前述具有温度感测组件的振荡器，该温度感测组件用以 侦测该压电组件的工作环境温度并透过外部温度补偿的集成电路或 自身温度补偿的集成电路补偿该压电组件因温度差异所产生的频率 漂移。