[发明专利]一种阶梯镀铜的PCB生产方法在审
| 申请号： | 201410708380.4 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104470234A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528445 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 镀铜 pcb 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种阶梯镀铜的PCB生产方法， 该PCB上包括具有待镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，其特征在于包括以下步骤：（A）前工序；（B）钻孔；（C）沉铜、板电；（D）图电镀铜，PCB的整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层；（E）外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；（F）图电加镀厚铜区，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再褪膜操作；（G）图形转移，在步骤（F）后的板面贴干膜，根据不同铜厚设计曝光菲林补偿；（H）内层酸性蚀刻：显影，蚀刻，褪膜做出图形线路。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于: 所述步骤（B）钻孔需将厚铜区域钻咀按成品孔径预大至少1级选择。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于: 所述步骤（G）中控制贴膜温度100-110℃，贴膜速度2.0m/min，压力4.0kg/cm2。
4.根据权利要求1或3所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于: 所述步骤（G）中还需对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
5.根据权利要求1所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于:所述步骤（E）中还需对PCB板周边设计镀厚铜。
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