[发明专利]金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 201410708990.4 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105620003A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 金泰一;李圭澯;李廷殷 | 申请（专利权）人： | 亚洲钢铁株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;武胐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 铜箔 层压板 制造 方法 | ||
1.一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：
(a)在剪切线将金属基材金属层(10)裁切成片状的步骤；
(b)在RCC(ResinCoatedCopperFoil)线在铜箔层(30)形成绝缘粘合层(20)后，将铜 箔层(30)裁切成与所述金属层(10)相同大小的步骤；
(c)使在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)面对紧贴所述金属层(10)后，用热压机 (HotPress)压合铜箔层(30)和金属层(10)的步骤；
(d)将压合铜箔层(30)和金属层(10)的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切，供应 给印制电路板制造厂的步骤而完成，
在所述(a)步骤中，
将所述金属层(10)裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形 成涂层(50)，
在所述(c)步骤中，
将在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)与没有形成涂层(50)的金属层(10)的一面 紧贴后压合。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
形成所述涂层50的涂料是，对整个涂料组合物，由硅改性树脂40～65重量％、 溶剂25～55重量％、导电性填料(Filler)3～15重量％、三聚氰胺树脂3～15重量％、 催化剂0.1～5.0重量％、表面调节剂0.1～5.0重量％组成。
3.根据权利要求2所述的金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述硅改性树脂，以树脂固含量为基准，含硅20～50重量％。
4.根据权利要求2所述的金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述导电性填料是，在针状二氧化钛的表面进行氧化锡系导电层处理而制得。
5.根据权利要求2所述的金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述表面调节剂是非硅系。
6.一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于，
由权利要求1至5中的任一项所述的方法来制造。
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