[发明专利]磁性装置、磁力调节装置及其磁力调节方法

权利要求书

1.一种磁性装置，用于OLED蒸镀装置中吸附一金属掩膜，使所述金属掩膜与OLED显示装置的基板紧密贴合，其特征在于，所述磁性装置包括：

一磁力固定部，用于吸附所述金属掩膜上一第一区域；

一磁力调节部，用于吸附所述金属掩膜上一第二区域；

其中，所述磁力固定部的磁力强度为固定，所述磁力调节部的磁力强度能够调节，通过所述磁性装置的所述磁力固定部和所述磁力调节部的吸附，使所述金属掩膜与所述基板紧密贴合，且

其中，所述磁力调节部为电磁铁阵列，所述第二区域位于所述金属掩膜的开口的区域，所述电磁铁阵列与所述第二区域相对应；以及

所述磁性装置在所述金属掩膜的开口的区域产生的磁力强于在所述金属掩膜的未开口的区域产生的磁力。

2.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置与所述金属掩膜的表面积的尺寸相对应。

3.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述磁力固定部为永久磁铁阵列，所述第一区域位于除所述金属掩膜的开口的区域之外的所述金属掩膜上的区域，所述永久磁铁阵列与所述第一区域相对应。

4.如权利要求1-3任一项所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置还包括一背板，所述磁力固定部和所述磁力调节部分别固定于所述背板上，并形成一磁性板。

5.如权利要求4所述的磁性装置，其特征在于，所述背板为一金属背板，所述磁力固定部磁性吸附于所述金属背板，所述磁力调节部粘结固定于所述金属背板。

6.一种磁力调节装置，用于调节如权利要求1-5任一项所述的磁性装置的磁力强度，其特征在于，所述磁力调节装置包括：

一判断单元，用于检测所述金属掩膜与所述基板是否紧密贴合；

一控制单元，用于根据判断单元的检测结果调节所述磁力调节部的磁力强度，使所述金属掩膜与OLED显示装置的基板紧密贴合。

7.如权利要求6所述的磁力调节装置，其特征在于，所述磁力调节装置还包括一测量单元，用于测量所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口之间的景深差。

8.如权利要求7所述的磁力调节装置，其特征在于，所述判断单元根据所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口之间的景深差，检测所述金属掩膜与所述基板是否紧密贴合。

9.一种磁力调节方法，用于调节如权利要求1-7任一项所述的磁性装置的磁力强度，包括以下步骤：

1)检测所述金属掩膜与所述基板是否紧密贴合；

2)根据检测结果调节所述磁力调节部的磁力强度，使所述金属掩膜与OLED显示装置的基板紧密贴合。

10.如权利要求9所述的磁力调节方法，其特征在于，所述步骤1)之前还包括步骤：测量所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口之间的景深差。

11.如权利要求10所述的磁力调节方法，其特征在于，所述步骤1)具体为：根据所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口之间的景深差，检测所述金属掩膜与所述基板是否紧密贴合。

12.如权利要求11所述的磁力调节方法，其特征在于，如果检测到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口之间的景深差小于等于一阈值，则所述金属掩膜与所述基板紧密贴合，则不进行所述磁力调节部的磁力强度的调节。

13.如权利要求11所述的磁力调节方法，其特征在于，如果检测到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口之间的景深差大于一阈值，则所述金属掩膜与所述基板不紧密贴合，则调节所述磁力调节部的磁力强度。

14.如权利要求13所述的磁力调节方法，其特征在于，在调节完所述磁力调节部的磁力强度后，重复步骤1)、2)直到检测到所述金属掩膜与所述基板紧密贴合后停止。