[发明专利]驱动器装置

说明书

技术领域

本公开总体上涉及一种利用了马达的驱动器装置。

背景技术

按照常规，已知一种驱动器装置，其具有成一体的马达和控制单元。控制单元包括旋转角度传感器和半导体模块，该旋转角度传感器用于检测马达的旋转角度，该半导体模块具有用于切换对马达定子的绕组的电力供应的开关元件。例如，在专利文献1(即，日本特许公开No.2012-152091)中，半导体模块固定至散热器，并且旋转角度传感器附接至基体，该基体附接至散热器。散热器设置在马达的旋转轴的一个端部的延伸部上，并且固定至马达的外壳。

散热器和基体分别由不同的材料制成。因此，当温度环境改变时，基体受到由两种不同材料的热膨胀系数之间的差异引起的热应力。在此，在专利文献1中，由于散热器的形状因温度变化而扭曲，因此关于基体的热应力分布在基体平面中变得不均匀。更具体地，可能会在旋转角度传感器的两侧上产生相差较大的热应力。因此，施加在旋转角度传感器上的应力由于这种相差较大的热应力而增大，从而导致旋转角度传感器的检测误差增大。

发明内容

本公开的目的在于提供一种减小旋转角度传感器的检测误差的驱动器装置。

在本公开的一方面中，驱动器装置包括外壳、设置在外壳内侧的定子、以可旋转的方式设置在定子内侧并且相对于定子旋转的转子以及附接至转子并与转子成一体的旋转轴。旋转轴由外壳以可旋转的方式支承并且具有延伸到外壳外侧的一个端部。驱动器装置还包括在与旋转轴的一个端部的延伸线相交的位置处附接至外壳的散热器、在散热器与外壳之间的位置处附接至散热器的基体、附接至散热器并且具有切换对定子的绕组线的电力供应的开关元件的至少一个半导体模块、在外壳外侧的位置处设置在旋转轴的一个端部上的传感器靶标、以及设置在基体上以用于检测传感器靶标的旋转角度的旋转角度传感器。

基体具有其上附接有旋转角度传感器的中央部分和附接至散热器的周缘部分。散热器包括(i)沿旋转轴的轴向方向延伸并且连续地接触基体的外周缘部分的圆筒形部分(即，中空的管状区域)、(ii)定位在圆筒形部分的外壳侧上的底部部分、以及(iii)从底部部分径向向外突出并且固定至外壳的凸缘部分。散热器的圆筒形部分沿轴向方向延伸以在圆筒形部分的所有部分处均具有相等的轴向长度从而沿着外周缘部分连续地接触基体。也就是说，散热器的圆筒形部分具有呈一体件的连续本体，该连续本体在周缘的所有部分处沿旋转轴具有相同的高度。

此外，在本公开中，驱动器装置还包括多个第一紧固构件，所述多个第一紧固构件将基体紧固至散热器。所述多个第一紧固构件的紧固位置关于垂直于旋转轴的轴向方向的预定的虚拟直线呈轴对称。

另外，在本公开中，旋转角度传感器定位在虚拟直线上。

此外，在本公开中，驱动器装置还包括多个第二紧固构件，所述多个第二紧固构件将散热器的凸缘部分紧固至外壳。所述多个第二紧固构件的用于紧固散热器的紧固位置沿着基体的外周缘部分定位。

此外，在本公开中，基体的相对于轴向方向的横截面具有矩形形状，并且基体的外周缘部分固定至散热器。

另外，在本公开中，基体的外周缘部分具有面向第二侧部的第一侧部以及面向第四侧部的第三侧部，第一侧部和第二侧部与虚拟直线平行，并且第三侧部和第四侧部与虚拟直线垂直。在基体上设置有第一半导体模块和第二半导体模块。第一半导体模块具有连接至基体的第三侧部的第一端子。第二半导体模块具有连接至基体的第四侧部的第二端子。基体的第一侧部和第二侧部通过第一紧固构件固定至散热器上。基体的第三侧部和第四侧部通过半导体模块固定至散热器上。

此外，在本公开中，驱动器装置还包括用于与外部装置进行电信号交换的连接器。连接器具有连接至基体的第一侧部的端子，并且连接器通过第一紧固构件与基体一起螺旋紧固至散热器上。

根据上述构型，当散热器由于温度变化而变形时，圆筒形部分的变形量沿整个周缘均匀分布。换句话说，沿着整个周缘的不同位置之间的变形量的差异很小。因此，施加至基体的热应力分布沿着基体平面均匀地分布。换句话说，热应力从基体的中央部分向基体的外周缘部分增加。从而，在基体的附接有旋转角度传感器的中央部分处，沿着基体平面的应力变化减小。换句话说，应力在基体的定位有旋转角度传感器的中央处最小。因此，施加至旋转角度传感器的应力的大小减小到尽可能小。因此，减小了旋转角度传感器的检测误差。

附图说明

本公开的目的、特征、以及优势将通过以下参照附图所做出的详细描述而变得更加明显，在附图中：

图1为本公开的一个实施方式中的驱动器装置的截面图；