[发明专利]电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在设置于树脂绝缘层的腔室中内置有电子部件的电子部件内置基板以及电子部件内置基板的制造方法。

背景技术

专利文献1公开了一种将半导体元件埋入于绝缘层的印刷布线板。该专利文献1中，在配置电子部件的支承导体布线层上层叠树脂绝缘层，在所层叠的树脂绝缘层中利用激光切出到达支承导体布线层的切缝，并取下被切断的树脂绝缘层，由此形成了收纳电子部件的腔室。

专利文献1：日本特开2012-191204号公报

在利用专利文献1的制造方法制造的印刷布线板中，可知存在这样的问题：形成了收纳电子部件的腔室后的树脂绝缘层上的布线图案的可靠性低。可以推测其原因在于，在利用激光切取树脂绝缘层之后进行用于去除激光残渣的去钻污(desmear)处理时，形成了腔室后的树脂绝缘层的表面被挖到，在该树脂绝缘层和导体图案之间产生间隙，从而该导体图案的可靠性下降。

发明内容

本发明正是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于，提供一种可靠性高的电子部件内置基板和该电子部件内置基板的制造方法。此外，提供一种能够在内置的电子部件上形成密间距的焊盘的电子部件内置基板和该电子部件内置基板的制造方法。

本发明申请的电子部件内置基板的制造方法包含如下步骤：在第1树脂绝缘层上形成包括第1导体焊盘和电子部件配置用的支承导体布线层的第1导体布线层；在所述第1树脂绝缘层和所述第1导体布线层上层叠第2树脂绝缘层；形成贯通所述第2树脂绝缘层并到达所述第1导体焊盘的第1过孔导体，并且，在所述第2树脂绝缘层上形成包括与该第1过孔导体连接的第2导体焊盘的第2导体布线层；在所述第2树脂绝缘层和所述第2导体布线层上层叠第3树脂绝缘层；利用激光形成贯通所述第3树脂绝缘层和所述第2树脂绝缘层并使所述支承导体布线层的一部分露出的腔室；对所述腔室实施去钻污处理；在所述支承导体布线层上配置电子部件；在所述第3树脂绝缘层和所述电子部件上层叠第4树脂绝缘层；形成贯通所述第3树脂绝缘层和第4树脂绝缘层并到达所述第2导体焊盘的第2过孔用开口、和贯通所述第4树脂绝缘层并到达所述电子部件的焊盘的第3过孔用开口；以及通过镀覆，在所述第2过孔用开口中形成第2过孔导体，在所述第3过孔用开口中形成第3过孔导体，并且，在所述第4树脂绝缘层上形成与所述第2过孔导体连接的第3导体焊盘和与所述第3过孔导体连接的第4导体焊盘。

本发明申请的电子部件内置基板内置有电子部件，所述电子部件内置基板具有：第1树脂绝缘层；第1导体布线层，其形成在该第1树脂绝缘层上并包括第1导体焊盘；第2树脂绝缘层，其层叠在所述第1树脂绝缘层、所述第1导体布线层上；第2导体布线层，其形成在所述第2树脂绝缘层上并包括第2导体焊盘；第1过孔导体，其贯通所述第2树脂绝缘层并将第1导体焊盘和所述第2导体焊盘连接起来；第3树脂绝缘层，其层叠在所述第2树脂绝缘层、所述第2导体布线层上；腔室，其贯通所述第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层，用于内置所形成的电子部件；电子部件，其被内置于所述腔室并具有端子；第4树脂绝缘层，其层叠在所述第3树脂绝缘层和所述电子部件上；第3导体布线层，其形成在所述第4树脂绝缘层上并包括第3导体焊盘和第4导体焊盘；第2过孔导体，其将所述第2导体焊盘和所述第3导体焊盘连接起来；以及第3过孔导体，其将所述电子部件的端子和所述第4导体焊盘连接起来。并且，所述第2过孔导体贯通第3树脂绝缘层和第4树脂绝缘层，并且所述第2过孔导体是利用填充镀覆进行填充而成的，所述第3过孔导体贯通第4树脂绝缘层，并且所述第3过孔导体是利用填充镀覆进行填充而成的。

在利用本发明申请的制造方法而得的电子部件内置基板中，在第2树脂绝缘层和第2导体布线层上层叠第3树脂绝缘层，利用激光形成贯通第3树脂绝缘层和第2树脂绝缘层而使支承导体布线层的一部分露出的腔室，并对腔室实施去钻污处理。即，在第2树脂绝缘层上的第2导体布线层上覆盖有第3树脂绝缘层的状态下进行去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层和第2导体布线层之间不会产生间隙，该第2导体布线层的可靠性不会下降。而且，形成贯通第3树脂绝缘层和第4树脂绝缘层并到达第2导体布线层的第2过孔用开口、以及贯通第4树脂绝缘层并到达电子部件的焊盘的第3过孔用开口，在第2过孔用开口中形成第2过孔导体，在第3过孔用开口中形成第3过孔导体。即，与电子部件的焊盘连接的第3过孔导体仅贯通第4树脂绝缘层，被贯通的树脂绝缘层较薄，因此，能够在内置的电子部件上形成密间距的焊盘(第4导体焊盘)。