[发明专利]采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法。尤其涉及相控阵雷达发射/接收（T/R）组件中微型接插件细间距端子与基板的互连。

背景技术

未来相控阵雷达将集天线、发射/接收（T/R）组件于一体，为了进一步的提高组装密度、缩小体积，微型接插件细间距端子将得到广泛的使用。目前，对于微型接插件细间距端子，普遍采用细头电烙铁手工焊接绝缘细导线来实现微型接插件细间距端子与基板互连，由于微型接插件端子之间的距离、上下层间的空间很小，手工焊接操作非常不方便，还容易损坏针芯或出现短路及虚焊等缺陷，从而影响产品成品率及可靠性，降低生产效率。因此，本发明提出一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法，克服了绝缘细导线对微型接插件端子空间的局限，提高成品率和提高生产效率。

发明内容

本发明的目的在于一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术解决方案为：采用漆包线作为互连介质，降低了对微型接插件端子空间的要求，同时保证了端子间的绝缘性；通过对漆包线互连区域进行预搪锡，采用微型电极对其进行电阻焊，电阻焊过程中施加一定的压力以增强接触效果及挤出气泡；首先进行漆包线与基板的电阻焊，焊完后对漆包线进行成形，以减小使用过程中受到的应力，再进行漆包线与微型接插件细间距端子的电阻焊。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：克服了绝缘细导线对微型接插件端子空间的局限，有效地减少手工焊接造成的缺陷，减少虚焊率，提高产品的成品率及生产效率。

附图说明

图1本发明互连流程图。

图2 漆包线与基板焊接示意图，a：漆包线，b：微型接插件，c：盒体，d：基板。

图3 焊接后成形示意图。

具体实施方式

本发明的互连流程如图1所示。具体实施步骤如下。

1、互连介质选型：针对微型接插件细间距端子，选择漆包线为互连介质。漆包线具有良好的绝缘性，易于成型，而且绝缘层厚度很薄，满足本发明中对互连介质的要求。

2、漆包线预搪锡：将直径为0.1mm漆包线剪裁至所需的长度，对漆包线端头进行去漆，再插入搪锡锅中进行搪锡，搪锡要求锡层薄而均匀。

3、细间距多芯电源端子选型：根据发射/接收（T/R）组件体积、重量的要求，对细间距多芯电源端子进行合理的选型。细间距电源端子针芯间距应≤0.254mm。

4、微电极的选型：针对细间距电源端子的特征及电阻焊对材料的要求，微电极应具备良好的导电性、具有较高的硬度。选择钼电极，电极宽度≤0.18mm，两电极间距≤0.02mm。

5、电阻焊参数的调试：电阻焊中电流大小、焊接时间、压力大小，直接影响着焊接的质量、电极的寿命。电阻焊参数的调试应从小到大进行试验，及时检测焊接质量，应当在满足焊接要求的条件下，尽量减小电流、缩短焊接时间，以降低能量在焊接区域的累积，进而损坏焊接区域及电极。

6、电阻焊：先进行漆包线与基板的电阻焊（见图2），焊完后对漆包线进行成形，再进行漆包线与微型接插件细间距端子的电阻焊，焊接后见图3。

7、检验：对焊接好的产品56×显微镜下进行外观检验，用万用表检测互连性。