[发明专利]讯号输入装置有效
申请号: | 201410710631.2 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105704980B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 吴府融 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司31250 | 代理人: | 袁辉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 讯号 输入 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种讯号输入装置,尤指一种形成有一腔室的讯号输入装置。
背景技术
随着电子装置逐渐朝向「轻、薄、短、小」的设计概念发展,其内部的电子组件体积亦趋于微型化。惟,于电子组件体积趋于微型化的同时,其单位面积的密集度随之提高,故相关电子组件所产生的热量亦随之增加。由于过高的温度将严重影响电子装置运作的稳定性与效率,并造成电子组件的寿命缩短。是以,如何有效地散热业已成为电子装置设计上的一大重点。
习知技术中,由于输入装置亦随着电子装置微型化,其内部产生的热量亦随之增加。然而,习知的输入装置往往不具有良好的散热设计,当使用者使用输入装置时,输入装置内部的热量将直接传导至键盘,导致键盘温度升高。经过长时间地使用后,键盘表面过热,进而影响使用者使用上的舒适度。
承前所述,如何提升输入装置的散热效率,并同时可避免其热量传导至表面,造成输入装置的表面过热而影响使用上的舒适度,其重要性可见一斑。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种讯号输入装置,于散热的同时,亦可避免热量传导至讯号输入装置的表面。
本发明所揭露的一种讯号输入装置,包含有一外壳、一输入本体以及支撑件。外壳具有至少一通气孔,并形成有一容置空间。热源位于容置空间。支撑件支撑输入本体。其中,支撑件形成有一腔室,腔室具有一第一开孔及一第二开孔。该第一开孔及该第二开孔与外界气体连通。
由于本发明所揭露的讯号输入装置包含有支撑件,且支撑件形成有一腔室,以令热量可自通气孔排出。此外,本发明所揭露的讯号输入装置另可包含有一风扇以及一出风口,风扇可驱动一气流自通气孔进入腔室,并自出风口排出。因此,可避免热量传导至输入本体。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
附图说明
图1为依据本发明第一实施例所述的讯号输入装置的立体示意图。
图2为依据图1沿割面线AA’的剖面示意图。
图3为依据本发明第一实施例所述的讯号输入装置的散热示意图。
图4为依据本发明第二实施例所述的讯号输入装置的剖面示意图。
图5为依据本发明第二实施例所述的讯号输入装置的散热示意图。
图6为依据本发明第三实施例所述的支撑件的上视图。
图7为依据图6沿割面线BB’的剖面示意图。
组件标号说明:
1、2 讯号输入装置
10、20 外壳
101、201 通气孔
102、202 容置空间
103、203 底板
104、204 侧板
105、205 延伸板
11、21 热源
12、22 承载板
121、221 凹槽
13、23 输入本体
14、24、34 支撑件
141、241 第一表面
1411、2411、3411 第一凸部
1412、2412、3412 第一凹部
142、242、342 第二表面
1421、2421、3421 第二凸部
1422、2422、3422 第二凹部
143 腔室
1431、2441 第一开孔
206 出风口
243、343 第二开孔
244、344 腔室
25 风扇
H1 第一热气流
H2 第二热气流
C 冷气流
W 混合气流
L 长度
I 宽度
具体实施方式
需注意的是,本说明书中关于方位的描述性用语(如:「上」、「下」、「外」、「内」等等),仅为例示或相对性的用语,需依据使用者的不同或为依据使用方式的差异,而作概念性地调整,其并非列举或绝对性的用语,合先说明。
请参见图1以及图2。图1为依据本发明第一实施例所述的讯号输入装置的立体示意图。图2为依据图1延割面线AA’的剖面示意图。如图所示,于本实施例中,本发明的讯号输入装置1设置于一外部空间,并包含有一外壳10、一热源11、一承载板12、一输入本体13以及一支撑件14。
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