[发明专利]电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201410711133.X | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN104363712A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈智克 | 申请（专利权）人： | 韶关好特利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 韶关市雷门专利事务所 44226 | 代理人： | 周胜明 |
| 地址： | 512700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于工艺步骤是：
第一步：将敷铜板裁成电路图所需尺寸；
第二步：将电路板原板使用特制药水对敷铜板进行涂抹；
第二步：将涂抹好的电路板进行电镀铜；
第三步：将电镀铜后的电路板利用烘干机烘干，即得到电路板电铜。
2.如权利要求1所述电路板的制作方法，其特征是：所述特制药水包括硫酸、硝酸、亚硫酸、盐酸、氯酸钾一种或多种与水按照体积比为3～5：:100混合制备。
3.如权利要求1所述电路板的制作方法，其特征是：所述电路板按包括有为单面板、双面板和多层线路板。
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