[发明专利]基板上形成切割道保护及其面板结构之切割方法

权利要求书

1.一种基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，所述基板上形成切割道保护之方法包括步骤：

提供一透明基板；以及

在所述透明基板上形成一图案化之保护材料层，

其中，所述图案化之保护材料层系覆盖于所述透明基板之至少一切割道上。

2.如权利要求1所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，其中所述图案化之保护材料层系可以蒸镀、溅镀、喷涂或印刷其中之至少一方式形成于所述透明基板之所述至少一切割道上。

3.如权利要求2所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，其中所述图案化之保护材料层系为蒸镀或溅镀方式形成时，形成所述图案化之保护材料层之步骤还包括：

覆盖所述保护材料层于所述透明基板上；以及

依序进行一微影制程与一蚀刻制程，以留下所述图案化之保护材料层，作为所述透明基板后续进行切割时之切割道保护。

4.如权利要求3所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，其中所述微影制程还包括：

提供一罩幕层于所述保护材料层上；

利用一切割线光罩对所述罩幕层进行曝光；以及

利用一显影液对曝光后之所述罩幕层进行显影。

5.如权利要求4所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，其中所述蚀刻制程还包括：

蚀刻所述保护材料层；以及

将位于所述保护材料层之上的所述罩幕层去除，以留下所述图案化之保护材料层。

6.如权利要求4所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，其中所述图案化之保护材料层的样式系对应于所述切割线光罩之图案。

7.如权利要求1所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，所述图案化之保护材料层系呈一十字状覆盖于所述透明基板上之所述至少一切割道上。

8.如权利要求1所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，所述保护材料层之材质系为可抗硝酸钾之物质。

9.如权利要求8所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，所述保护材料层之材质系可为金属、合金或塑胶。

10.如权利要求1所述的基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，所述透明基板系为一玻璃基板。

11.一种利用基板上预先形成切割道保护以完成面板结构之切割方法，其特征在于，所述利用基板上预先形成切割道保护以完成面板结构之切割方法包括步骤：

提供一透明基板；

在所述透明基板上形成一图案化之保护材料层，其系覆盖于所述透明基板之至少一切割道上；

提供一透明导电膜，所述透明导电膜系覆盖于所述透明基板上，且未与所述图案化之保护材料层形成重叠；

依序进行一微影制程与一蚀刻制程，以图案化所述透明导电膜，并显露出所述透明基板之所述至少一切割道；以及

在所述至少一切割道上进行切割制程，以完成切割面板结构。

12.如权利要求11所述的切割方法，其特征在于，所述图案化之保护材料层系可以蒸镀、溅镀、喷涂或印刷其中之至少一方式形成于所述透明基板之所述至少一切割道上。

13.如权利要求12所述的切割方法，其特征在于，所述图案化之保护材料层系为蒸镀或溅镀方式形成时，形成所述图案化之保护材料层之步骤还包括：

覆盖所述保护材料层于所述透明基板上；以及

依序进行一微影制程与一蚀刻制程，以留下所述图案化之保护材料层，作为所述透明基板后续进行切割时之切割道保护。

14.如权利要求13所述的切割方法，其特征在于，所述微影制程还包括：

提供一罩幕层于所述保护材料层上；

利用一切割线光罩对所述罩幕层进行曝光；以及

利用一显影液对曝光后之所述罩幕层进行显影。

15.如权利要求14所述的切割方法，其特征在于，所述蚀刻制程还包括：

蚀刻所述保护材料层；以及

将位于所述保护材料层之上的所述罩幕层去除，以留下所述图案化之保护材料层。

16.如权利要求11所述的切割方法，其特征在于，所述图案化之保护材料层系呈一十字状覆盖于所述透明基板上之所述至少一切割道上。